pcb板是現(xiàn)代電子載板制作中非常重要的一種載板,它的制作工藝和制作流程需要非常精準(zhǔn)、細(xì)致和復(fù)雜的步驟,才能夠制作出質(zhì)量高、穩(wěn)定性好、性能優(yōu)異的pcb板。下面,我們將通過本文詳細(xì)介紹pcb板的制作工藝和制作流程,以幫助讀者更好地了解pcb板的制作流程,同時(shí)也能夠更好地掌握pcb板的制作技術(shù)。
一、pcb板的制作工藝
1.圖形設(shè)計(jì):在電腦上使用專業(yè)的電路設(shè)計(jì)軟件,對(duì)需要制作的電路進(jìn)行繪制,然后生成Gerber文件和NC文件。
2.樣板制作:利用膠片制作軟件打出Gerber文件,然后通過光繪機(jī)將Gerber文件轉(zhuǎn)換為膠片。利用膠片制作,將圖形轉(zhuǎn)換到硅片上,制成樣板。
3.基板制備:在選擇好合適的基板材料后,使用切割機(jī)將其切成所需尺寸。再進(jìn)行表面處理,涂上銅箔,并且在基板上涂抹感光油。
4.光刻制作:將樣板放置在感光板上,利用光繪機(jī)的UV光源,將樣板上的圖形透過膠片印在感光板上。通過機(jī)器將基板、樣板和感光板疊加在一起,然后將其放入U(xiǎn)V曝光機(jī)中進(jìn)行曝光,之后進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)徹底固化感光膠。
5.蝕刻工藝:將感光板放入蝕刻機(jī)中進(jìn)行化學(xué)反應(yīng),去掉沒有被感光膠覆蓋的銅箔部分并把感光膠去掉。
6.鉆孔和插孔:使用鉆床將電路板鉆出所需的孔洞和插孔。在鉆孔和插孔之前先進(jìn)行防蝕處理。
7.沉金:將整個(gè)電路板放入金水中,然后進(jìn)行電化學(xué)反應(yīng),使電路板表面上的銅箔表層形成金屬結(jié)晶,以增加其耐腐蝕能力和導(dǎo)電性。
8.測(cè)試和組裝:進(jìn)行電路板的自檢、分選和測(cè)試,然后進(jìn)行元器件的組裝、測(cè)試和調(diào)試。
二、pcb板的制作流程
1.原材料準(zhǔn)備:將好的基板材料、銅箔、化學(xué)用品、塑料膜等準(zhǔn)備好,以便進(jìn)行pcb板的制作。
2.圖形設(shè)計(jì):對(duì)需要制作的電路進(jìn)行設(shè)計(jì)和繪制,然后導(dǎo)出Gerber文件和NC文件。
3.樣板制作:利用電腦上專業(yè)的電路設(shè)計(jì)軟件將Gerber文件打印到膠片上,然后使用光繪機(jī)將膠片印至樣板上。
4.基板制備:將好的基板材料進(jìn)行切割、平整、表面處理等步驟,然后涂上感光油以便進(jìn)行電路圖形的轉(zhuǎn)移。
5.光刻制作:將樣板、感光板、基板疊加后,將其放入遮光蓋的曝光機(jī)中進(jìn)行曝光。
6.蝕刻工藝:將不能固化的部分新化學(xué)反應(yīng)去除,再清洗干凈后將把板放到蝕刻機(jī)中進(jìn)行蝕刻。
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