作為電子行業(yè)中的一種重要制造工藝，表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology, SMT)被廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)。SMT工藝可以說是電路板的主流工藝之一，其優(yōu)點不僅包括體積小、重量輕，易于實現(xiàn)智能化、自動化以及生產(chǎn)成本低等，并且它還能提高電路的可靠性、速度和功率。那么SMT貼片加工究竟是怎么回事呢？接下來，本文將詳細介紹SMT貼片加工及其工藝流程。
SMT貼片加工是什么？
SMT貼片加工，就是將電子元器件的引腳焊在表面的印刷電路板(Surface Mount Printed Circuit Board, SMT PCB)上，在電路板底部進行電和焊接，將整個電路板組裝成一個電子當(dāng)。首先將電子元器件與SMT PCB底板進行對位（指引上）- 把電子器件的引腳與SMT底板上的形狀對應(yīng)的接點引腳對準(zhǔn)。然后把電子元器件按指定的位置、方向和大小粘合在印刷電路板上。與傳統(tǒng)的手動焊接方式不同，SMT貼片加工采用機械化、自動化設(shè)備進行加工，同時采用無鉛焊接材料進行粘接，保證了電子器件在高溫和高振動環(huán)境下的可靠性和穩(wěn)定性。
SMT貼片加工的工藝流程
SMT貼片加工工藝流程是非常嚴謹?shù)?，一般分?個環(huán)節(jié)，分別是制板、貼膠、貼片、回流焊、清洗、AOI檢查、電氣性能測試和剪板成品等環(huán)節(jié)：
第一步：制板
制板是指將電路圖繪制在印刷電路板上，然后對印刷電路板進行蝕刻、鉆孔等加工，制成最終的電路板。
第二步：貼膠
為了保證電子元器件在焊接過程中定位的準(zhǔn)確性和牢固性，需要在PCB上的電子元器件的粘合點打上一層粘合膠，然后再把元器件附著在表面。粘合膠的使用一般采用半固態(tài)膠或粘合劑，可以提高電子元器件的固定度。
第三步：貼片
貼片環(huán)節(jié)是SMT貼片加工的重要步驟之一，主要包括下列五個主要步驟：
1.元器件拼篳
這一步需要使用貼片機，把元器件從料帶中取出，在空氣中懸空且速度不斷的移動中，快速的進行貼裝要求至少要達到0.14秒，才能夠確保SMT貼片加工的工藝性能和貼裝的位置、角度等參數(shù)的準(zhǔn)確性。
2.焊點涂漿
在元器件的焊點上涂上一層焊接膠，以增強元器件的接著力和焊接強度。
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