隨著電子產(chǎn)品尺寸的不斷縮小，越來越多的PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）采用了粘合技術(shù)，例如雙面粘貼、多層粘貼等，以解決傳統(tǒng)機械連接方式無法滿足小尺寸高密度電子產(chǎn)品的需求。而粘合技術(shù)的核心問題之一就是如何確保PCB在使用過程中不發(fā)生剝離。為了解決這個問題，需要加強對PCB剝離強度的測試和研究。
PCB除膠是提高粘貼質(zhì)量的關(guān)鍵步驟之一。但是，如果除膠不當(dāng)，就會導(dǎo)致PCB接觸面產(chǎn)生油污、劃痕等問題，影響粘合質(zhì)量。尤其是除膠過度，在除去小孔內(nèi)部多余膠水的同時，過于頻繁或過度地刮除PCB表面會導(dǎo)致PCB表面被破壞，粘貼后剝離強度明顯降低。如何避免除膠過度對剝離強度的影響，成為了粘合工藝中的一個重要問題。
為了解決這個問題，需要建立有效的PCB剝離強度測試方法。常用的剝離測試儀有：萬能材料試驗機、手動、機械式、剝離力計、涂膠剝離試驗機等。其中，萬能材料試驗機是最常用的測試工具。下面介紹萬能材料試驗機的測試方法：
1. 樣品制備
將待測試的PCB樣品通常先用磷酸清洗去除表面氧化層，再利用蒸餾水或無水乙醇洗凈，然后晾干，保證樣品表面干凈無油污。
2. 安裝樣品
將制備好的PCB樣品安裝到萬能材料試驗機的剝離夾具上，確保樣品與剝離板垂直、夾具與萬能材料試驗機底座水平。
3. 剝離測試
開始測試前需要設(shè)置好剝離速度、初始載壓、持續(xù)時間等參數(shù)，并記錄剝離強度曲線。剝離測試過程需要以勻速進行，直到樣品剝離。
4. 數(shù)據(jù)處理
測試完成后，需要按照事先設(shè)定好的參數(shù)處理測試數(shù)據(jù)。剝離強度可以通過計算剝離時所需的能量或力來計算，并以圖表的方式展現(xiàn)出來。
PCB剝離強度測試的另一個重要問題就是測試數(shù)據(jù)的可靠性，因此，需要在測試過程中注意一些細(xì)節(jié)：
1. 測試過程中需要根據(jù)測試標(biāo)準(zhǔn)以及樣品需求及時校準(zhǔn)測試設(shè)備。
2. 樣品需要保持干燥、不受外力作用。
3. 剝離試驗時需要避免樣品的彎曲、歪斜或剝離分離。
4. 測試數(shù)據(jù)需要進行統(tǒng)計，選擇合適的指標(biāo)歸納和統(tǒng)計。
結(jié)論：
PCB除膠是粘合工藝中的關(guān)鍵步驟之一，如果不當(dāng)操作會影響粘合質(zhì)量。除膠過度則會降低PCB的剝離強度，導(dǎo)致與其它元件失去一定的連接性。這時候需要進行有效的剝離強度測試，并掌握好測試的技巧和細(xì)節(jié)，以確保測試數(shù)據(jù)的正確性和可靠性。因此，PCB剝離強度測試對粘合工藝的穩(wěn)定性和可靠性具有重要意義。
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