1. 誤區(qū):很多人認(rèn)為只要pcb漏電起痕的值小于10MΩ,就沒有問題了。但事實上,按照標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范,只有小于0.5MΩ才算合格。
2. 符合標(biāo)準(zhǔn):如何控制pcb漏電起痕值達到標(biāo)準(zhǔn)呢?可以參照IPC-TR-4761 “Test Coupon Design and Use for Non-Potting Encapsulants” ,IPC-9202 “Surface Insulation Resistance (SIR) Testing of Printed Boards by the Surface-Sensitive Concealed-Connector Method”,IPC-9691 “User Guide for the IPC TM-650, Method 2.6.25, Conductive Anodic Filament (CAF) Resistance Test”這些行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),來規(guī)范pcb漏電起痕的測量標(biāo)準(zhǔn)。
3. 選擇合適的測試儀器:要想測量pcb漏電起痕,需要有專門的測試儀器。比如說,有些廠家會采用導(dǎo)電銀漿小方塊測試,而有些則會選用Surface Insulation Resistance (SIR) Testing of Printed Boards by the Surface-Sensitive Concealed-Connector Method或Conductive Anodic Filament (CAF) Resistance Test這些專業(yè)測試儀器??梢愿鶕?jù)具體的需要來選擇合適的測試儀器。
二、pcb漏電的檢測辦法
1. 比較法:利用測試儀器將被測的電路板與同樣規(guī)格、同樣材質(zhì)的電路板進行對比,以觀察漏電表現(xiàn)是否正常,并且進行定量的測量。
2. 老化檢測法:通過將被測電路板放入老化室中浸泡、或者高溫高濕的環(huán)境下進行老化,觀察電路板是否存在性能劣化、漏電現(xiàn)象等情況。
3. X光檢測法:借助X光漏電測試儀器進行檢測,清晰地反映出pcb內(nèi)部是否存在未鋪金、未穿孔等問題,從而判斷電路板是否存在漏電現(xiàn)象。
四、總結(jié)
需要注意的是,pcb漏電起痕可能會在pcb制作過程中或者使用中產(chǎn)生。因此,需要嚴(yán)格遵守相關(guān)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),選擇合適的測試儀器進行測量,并且采用合適的檢測辦法對電路板進行檢測,以保障生產(chǎn)和使用的電路板在安全的范圍內(nèi)使用。
專業(yè)PCB線路板制造廠家-匯和電路:13058186932
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