隨著電子設(shè)備的快速發(fā)展，越來越多的電路板需要處理高溫、高壓等復(fù)雜環(huán)境，因此電路板的材料也需要有相應(yīng)的耐溫性能。FR4 PCB板材就是一種常見的電路板材料，那么FR4 PCB板材可以耐溫多少呢？
FR4是一種玻璃纖維增強(qiáng)材料，一般成份為玻璃布（45%）、酚醛樹脂（30%）、填充物（20%）和輔助劑（5%）。FR4 PCB板材的耐溫性能主要取決于酚醛樹脂，一般來說，F(xiàn)R4 PCB板材的耐溫指標(biāo)為TG（玻璃化轉(zhuǎn)變溫度）值，TG值是材料在高溫下失去剛性的溫度。因此，F(xiàn)R4 PCB板材的耐溫能力是和TG值相關(guān)的。
一般的FR4 PCB板材的TG值在130℃-140℃左右，也就是說，在這個(gè)溫度下，F(xiàn)R4 PCB板材會(huì)失去剛性，變得軟爛。而在正常使用條件下，F(xiàn)R4 PCB板材的耐溫上限一般也不會(huì)超過TG值，因此一般建議在100℃以下的環(huán)境中使用FR4 PCB板材。
那么FR4 PCB板材可以用在哪些場景下呢？由于其良好的機(jī)械性能和電氣性能，F(xiàn)R4 PCB板材廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中，如計(jì)算機(jī)、手機(jī)、通訊、汽車、醫(yī)療、軍工等領(lǐng)域。同時(shí)，隨著物聯(lián)網(wǎng)、智能家居等新興領(lǐng)域的快速發(fā)展，對于電路板的要求也在不斷提高，因此FR4 PCB板材的應(yīng)用場景還在不斷擴(kuò)大。
總之，F(xiàn)R4 PCB板材是一種良好的電路板材料，但其耐溫指標(biāo)一定程度上限制了其應(yīng)用場景。在使用FR4 PCB板材時(shí)，一定要根據(jù)實(shí)際需求選擇適合的厚度和TG值，以免出現(xiàn)過度受熱、燒毀等問題，同時(shí)也為電子設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行打下更堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
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