PCB是現(xiàn)代電子電路中不可或缺的組成部分，它成為了電子元器件之間的粘合劑。而銅基板則是PCB的主要組成部分。在PCB生產(chǎn)過(guò)程中，銅基板常常有一個(gè)非常重要的工序，即PCB銅面分層。那么，PCB銅面分層的原因是什么呢？
PCB銅面分層的原因：
1.保護(hù)薄板銅層
PCB的銅板通常非常薄，銅層處理的過(guò)程中容易受到損壞。銅面分層能夠有效地防止銅層被刮擦或者磨損，使其更加穩(wěn)定可靠。
2.提高附著力
在通過(guò)化學(xué)處理過(guò)程后，銅面在表面留下了一層氧化物。是因?yàn)檫@層氧化物的存在，會(huì)減少PCB上的元器件與銅基板的附著力。通過(guò)將PCB銅面分層，可以有效地減少氧化物的影響，提高附著力。
3.增長(zhǎng)PCB板厚
通過(guò)PCB銅面分層，可以在銅層中加入一些其他材料來(lái)增加板厚度。這能夠防止銅板受到穿孔等操作時(shí)的破壞，同時(shí)還可以加強(qiáng)PCB板的穩(wěn)定性。
銅基板工藝流程：
1.銅層準(zhǔn)備
首先要將原始的銅板放入氧氧化鉀溶液中進(jìn)行化學(xué)氧化處理。這樣可以清除表面的氧化物層，增加銅板和銅焊盤(pán)之間的粘合力。
2.剝一層覆銅片
將另一層銅片覆蓋在整個(gè)PCB板的表面上。這層覆銅片會(huì)在PCB銅面分層后起到保護(hù)的作用。
3.添加鉆孔
該步驟是為了在銅板上做出凹槽，以便電路板能夠容納電阻器、電子元器件等器具。
4.銅面分層
在為電路板設(shè)計(jì)前，需要先確定需要哪些信號(hào)層和電源層，然后需要將每層分別鋪上銅，最終通過(guò)刮光機(jī)完成PCB銅面分層處理。
5.電鍍
銅面分層后，需要進(jìn)行電鍍處理，以增加銅與金屬基底之間的附著力。電鍍是將《銀，金，錫》等材料沉積到分布在PCB板上的信號(hào)層和電源層的文字的過(guò)程。
6.最終清理
在PCB完成后需要進(jìn)行終端清理，這意味著需要清除電影、光敏樹(shù)脂、焊聯(lián)接點(diǎn)等。同時(shí)，電阻檢測(cè)、視覺(jué)檢查和跑板測(cè)試也必不可少。
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