隨著電子器件和產(chǎn)品的無線化、小型化、高集成度，對(duì)PCB軟板的要求也越來越高，PCB軟板已經(jīng)成為了電子制造的重要組成部分之一。那么，PCB軟板到底是什么？有什么用途呢？
一、PCB軟板的用途
PCB軟板是一種類似于PCB硬板的柔性電路板。相較于PCB硬板，在機(jī)械性能上有更好的柔韌性，擺動(dòng)性和減震性；同時(shí)，在復(fù)雜型號(hào)之下，可以很好地去迎合各種復(fù)雜外形和角度的需求。在細(xì)節(jié)方面，應(yīng)用于筆記本、平板、手機(jī)、AR/VR等方向，關(guān)鍵為轉(zhuǎn)移信號(hào)，減小電路導(dǎo)線阻抗，以及優(yōu)化電流容量。
二、PCB軟板的制作流程
1. 材料選擇：基材選取以聚酰亞胺薄膜基材或聚四氟乙烯為主。自粘合型，要求的材料厚度一般是12.5±2.5μm或25±2.5μm。
2. 激光切割：通過激光切割機(jī)器，對(duì)基材進(jìn)行精密加工。其銅箔覆蓋銅厚度要求為35μm、70μm、105μm，其中最常用的厚度是35μm和70μm。
3. 再生化處理：經(jīng)激光切割后，需進(jìn)行化學(xué)物質(zhì)再生化處理，以激活其對(duì)銅箔，柔性材料上膠復(fù)合的程度。
4. 膠化復(fù)合：在激活后的PCB軟板基礎(chǔ)上，通過復(fù)合機(jī)對(duì)覆蓋觸針、芯片等部位灌膠，之后，PCB軟板和硅片通過定位針相匹配后復(fù)合成一定厚度。
5. 芯片倒裝：在復(fù)合完成后的芯片，由于觸針位置上的限制，需要將芯片與PCB軟板翻轉(zhuǎn)貼合。
三、PCB軟板的制作工藝
1. 軟板光刻工藝：PCB軟板采用了硬板光刻工藝，但由于PCB軟板擺動(dòng)性要求不高，因此其一般采用彈性膜曝光工藝。
2. 膜前處理工藝：膜前處理的工藝在PCB軟板制作過程中非常重要。正確選擇并采取合適的膜前處理工藝可以確保膜材料在擴(kuò)展和界定過程中具有理想的酸性和堿性特性，同時(shí)可以提高微細(xì)元件的解決力和可靠性。
3. 激光鉆孔工藝：鋼模式激光用于PCB軟板穿孔，由于其大小為20um以下，要優(yōu)化光束質(zhì)量、光斑大小、加工速度，確保完成精密的穿孔工藝。
總之，在電子制造領(lǐng)域中，PCB軟板廣泛應(yīng)用，并具有廣泛的應(yīng)用前景。掌握PCB軟板的制作流程和工藝，對(duì)于電子制造行業(yè)的從業(yè)人員而言至關(guān)重要，多學(xué)習(xí)、多實(shí)踐是了解PCB軟板制作的最好方式。
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