隨著科技的不斷發(fā)展，電子產(chǎn)品的使用越來(lái)越廣泛，因此PCB板也得到了廣泛的應(yīng)用。在眾多的PCB板中，八層板是廣泛使用的一種，本文將從八層板的常見(jiàn)疊層和每層厚度等方面進(jìn)行介紹。
一、八層板的常見(jiàn)疊層
1. 標(biāo)準(zhǔn)型疊層
該疊層的頂層和底層都由信號(hào)層組成，其中2.4mil厚的層主要用于高速信號(hào)的匹配，而5mil厚的層通常用于一般的信號(hào)和功率層。頂層和底層之間的內(nèi)層通常是地層或電源層。在這種疊層中，第二層和第七層是相鄰的地層，用于減少信號(hào)傳輸中的輻射噪聲。第三層和第六層都是信號(hào)層，用于傳輸高速信號(hào)。
2. 對(duì)稱(chēng)型疊層
對(duì)稱(chēng)型疊層的構(gòu)成與標(biāo)準(zhǔn)型疊層相似，內(nèi)層一般為地層或電源層。該疊層通常用于高速設(shè)計(jì)，對(duì)于對(duì)稱(chēng)型信號(hào)的傳輸更為適用，可以防止信號(hào)干擾和丟失。實(shí)際上，內(nèi)層可以根據(jù)需要進(jìn)行布置，以更好地滿(mǎn)足電路板的要求。
3. 內(nèi)部核心疊層
該疊層通常由交錯(cuò)穿孔層、內(nèi)層地信號(hào)和內(nèi)層電源信號(hào)等組成，并在設(shè)計(jì)和生產(chǎn)過(guò)程中使用。它可以用于電路板的所有內(nèi)部電源和地面連接。該疊層有助于減少電源噪聲和信號(hào)傳輸中的輻射噪聲。當(dāng)于PCB板內(nèi)部存在分布的電源濾波電容時(shí)，內(nèi)部核心疊層的設(shè)計(jì)也變得非常重要。
二、PCB八層板每層厚度
PCB板中每層的厚度對(duì)于整個(gè)PCB板的性能和質(zhì)量也有很大的影響。八層板通常包括四個(gè)內(nèi)部層和四個(gè)外部層，其厚度如下：
1. 外層
八層板中的外層通常是2oz/70um銅厚，而每層厚度一般為18 um。
2. 內(nèi)層
八層板中的內(nèi)層相對(duì)于外層更薄，每層厚度一般為12 um。內(nèi)層銅厚通常在1oz到2oz之間。
3. 基板厚度
除了八層板中層之外，基板的厚度也很重要。在八層板中，基板厚度通常為1.6 mm。
總之，隨著科技的不斷進(jìn)步，PCB板的應(yīng)用也在不斷發(fā)展，并在越來(lái)越多的領(lǐng)域發(fā)揮了重要作用。對(duì)于八層板來(lái)說(shuō)，其疊層和每層厚度等參數(shù)的設(shè)計(jì)對(duì)于電路板的性能和質(zhì)量都非常重要。了解這些參數(shù)對(duì)于PCB板的制造和設(shè)計(jì)都具有重要的意義。
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