在PCB（Printed Circuit Board）制造過程中，表面處理工藝是非常關(guān)鍵的一環(huán)，它不僅能夠保證PCB的質(zhì)量，還可以提高PCB的可靠性和耐久性。那么，PCB表面處理工藝有幾種爬錫，PCB表面處理工藝又有幾種方式呢？本文將對(duì)此做出詳細(xì)解答。
一、PCB表面處理工藝有幾種爬錫
PCB表面處理工藝中，爬錫是非常重要的一環(huán)。爬錫指在PCB表面涂覆一層錫，主要作用是增加焊接的可靠性。現(xiàn)場(chǎng)工程師可以通過爬錫監(jiān)測(cè)來判斷PCB上的焊接是否合格。
目前PCB表面處理工藝中，爬錫主要有以下幾種：
1. 熱風(fēng)爬錫（Hot Air Solder Leveling，HASL）
熱風(fēng)爬錫是常用的一種方法，它是先在PCB表面覆蓋一層焊接油，然后用熱風(fēng)將油加熱至液態(tài)，使其與PCB表面接觸，再在上面覆蓋一層錫。這種方法簡(jiǎn)便易行，效果穩(wěn)定，但有時(shí)會(huì)因?yàn)橛湍み^厚而影響焊點(diǎn)的質(zhì)量。
2. 電鍍錫（Electroless Nickel Immersion Gold，ENIG）
電鍍錫又稱為鎳金落零件，是比較復(fù)雜的一種方法。它采用鎳金合金做為磨損耗材料，利用電化學(xué)方法使其自發(fā)成膜，再進(jìn)行一次化學(xué)反應(yīng)，獲得一個(gè)均勻、致密的薄層鎳和金的合金。該方法的優(yōu)點(diǎn)是焊接性能好、穩(wěn)定性強(qiáng)、電性能好等，但相對(duì)來說成本比較高。
3. 焊接氣氛法爬錫
該方法是在PCB表面噴灑一定濃度的焊接氣氛劑，使得PCB表面與氣氛劑反應(yīng)，在表面形成一層錫膜。這種方法對(duì)PCB的性能要求比較高，可以提高PCB的可靠性，但設(shè)備啟動(dòng)等成本較高。
二、PCB表面處理工藝有幾種方式
1. 普通單面板的工藝
在單面板的PCB制造過程中，除了正常的印刷線路的工藝，還需要進(jìn)行表面處理工藝，這種工藝一般采用HASL工藝。
2. 雙面板的工藝
在進(jìn)行雙面板制作時(shí)，需要先進(jìn)行正面線路的制作，這一步和單面板的制作沒有太大區(qū)別，制作完成后，還要針對(duì)底層進(jìn)行表面處理，而這個(gè)時(shí)候則采用了兩種方法：ENIG工藝和OSP工藝。OSP工藝主要是在PCB表面噴灑一種化學(xué)反應(yīng)劑，使得PCB表面涂上一層薄的有機(jī)覆蓋層，該覆蓋層可以減少PCB的氧化狀況，提高PCB的可靠性。
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