pcb工藝有哪幾種,pcb工藝要求包含哪些?
PCB工藝是指印刷電路板制造過(guò)程中所采取的所有技術(shù)和管理措施。在PCB工藝中,主要涉及的內(nèi)容包括原材料的選擇、制版、成型、鉆孔、鍍銅、制圖和測(cè)試等多個(gè)環(huán)節(jié)。隨著電子產(chǎn)品的應(yīng)用越來(lái)越廣泛,PCB技術(shù)也在逐步發(fā)展和創(chuàng)新,目前已經(jīng)出現(xiàn)了多種 PCB 工藝,接下來(lái)我們將重點(diǎn)介紹幾種常見(jiàn)的 PCB 工藝以及 PCB 工藝的要求。
PCB 工藝種類:
1.單面板工藝
在單面板工藝中,只有一層銅箔,因此只有一面可以做印刷電路,另一面只能作為基板。它的加工工藝相對(duì)簡(jiǎn)單,成本較低,但功能和應(yīng)用場(chǎng)景受到一定限制。
2.雙面板工藝
在雙面板工藝中,銅箔將兩面覆蓋,這樣就可以在兩面進(jìn)行印刷電路的加工和生產(chǎn),因此可以用于一些復(fù)雜的電子產(chǎn)品中。雙面板工藝的工藝難度較高,需要進(jìn)行通過(guò)兩面制作、對(duì)位、定位等多個(gè)環(huán)節(jié)的復(fù)雜加工。
3.多層板工藝
在多層板工藝中,多個(gè)單雙面板之間被覆蓋在一起,這些板通過(guò)焊接或者多層板板上的通孔進(jìn)行連接。由于工藝難度大、維護(hù)成本高,多層板工藝的產(chǎn)量一般較低,但在一些高端電子產(chǎn)品中的應(yīng)用非常廣泛。
4.掛鉤工藝
掛鉤工藝是在PCB板的表面,鍍上一層鉤針金屬,使其像鉤子一樣懸立在銅箔上,這樣就可以把電子器件放置在任意位置上。由于可以使得 PCB 與其他材料無(wú)縫接觸,這種工藝在高端電子設(shè)備中也得到了廣泛應(yīng)用。
5.升級(jí)工藝
升級(jí)工藝是在板表面形成一層模擬信號(hào),這樣當(dāng)模擬信號(hào)由高溫傳導(dǎo)過(guò)去時(shí),可能會(huì)不同程度地調(diào)整信號(hào)的波形,從而起到升級(jí)作用。
PCB 工藝要求:
1.控制板尺寸和厚度
PCB的尺寸和厚度應(yīng)該符合產(chǎn)品的實(shí)際需求,通常正常的厚度在0.4mm以上,而尺寸應(yīng)該根據(jù)電路板的功能來(lái)進(jìn)行選擇。
2.控制板面積和布線
為了避免電路板上面積過(guò)大而導(dǎo)致導(dǎo)線距離過(guò)長(zhǎng),同時(shí)也要避免導(dǎo)線與其他電路部件產(chǎn)生干擾的情況發(fā)生,需要對(duì)板面積和布線進(jìn)行嚴(yán)格的控制。
3.控制通孔和導(dǎo)孔的直徑,數(shù)量和分布
通孔和導(dǎo)孔是電路板中非常重要的組成部分,因此需要嚴(yán)格控制其直徑、數(shù)量和分布。通常情況下直徑為0.3mm以上,數(shù)量和分布也應(yīng)該根據(jù)電路板中的電路部件數(shù)量和功率來(lái)進(jìn)行安排。
4.控制板的表面處理
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