印制電路板（PCB）和線路板（FPC）是電子產品中不可或缺的組成部分，兩者雖然都是用來支持和連接電子元器件的，但在材料、結構、用途等方面存在著一些區(qū)別。
首先，在材料方面，PCB通常采用玻璃纖維覆銅箔基板，而FPC則采用柔性基材，如聚酯薄膜。由于FPC具有柔性，因此可以在復雜的曲面上布置電路，而PCB則更適用于平面結構。
其次，在結構方面，PCB多層堆疊，具有高密度布線和多層分層的設計，適用于復雜電路的組裝。而FPC通常是單層或雙層結構，更適合于一些對尺寸和重量要求較高的應用，如移動設備和可穿戴設備等。
再次，在用途方面，PCB廣泛應用于各種電子產品中，如計算機、手機、電視等，同時也適用于工業(yè)控制和醫(yī)療器械等領域。而FPC由于其柔性和輕型設計，更適合于一些特殊應用，如攝像頭模塊、平板電腦的折疊屏等。
除了上述區(qū)別，PCB和FPC在生產工藝和成本等方面也存在一些差異。PCB的生產工藝相對成熟，能夠實現(xiàn)大規(guī)模生產，成本較低。而FPC的生產工藝相對復雜，成本較高，但在某些特殊需求下，F(xiàn)PC提供了更好的設計靈活性和可靠性。
綜上所述，印制電路板（PCB）和線路板（FPC）雖然在材料、結構、用途等方面存在差異，但都是電子設備中不可或缺的組成部分。在選擇使用哪種類型的電路板時，需要根據具體應用的需求和產品設計的要求來進行選擇。
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