隨著電子產(chǎn)品的飛速發(fā)展，PCB板子作為電子電路基礎(chǔ)載體的重要性也越來越凸顯。在諸多電子硬件產(chǎn)品中，如數(shù)碼相機(jī)、MP3、數(shù)碼電視、計(jì)算機(jī)等產(chǎn)品中，PCB板子占據(jù)了非常重要的地位。但是想制作一塊高質(zhì)量的PCB板子并不是一件容易的事情，因此怎樣讓制作的PCB板子達(dá)到高質(zhì)量的水平就成為電子工程師的一項(xiàng)重要任務(wù)。而PCB打樣工藝要求是創(chuàng)造出高質(zhì)量的PCB板子的基礎(chǔ)。
PCB板子打樣的原理是先將電路圖轉(zhuǎn)換為板圖，再把板圖打印到銅箔上，而銅箔的厚度一般是根據(jù)實(shí)際需求而定。一次性打樣成功的同時(shí)可以省去調(diào)整和復(fù)查的麻煩。因此，打樣看似花費(fèi)較高，但卻可以迅速提高制造效率，以達(dá)到真正意義上的“為市場創(chuàng)造價(jià)值”。
PCB打樣的工藝要求：
1. 原理清晰。PCB圖需要做到簡單明了，文件大小能夠控制在10KB以下。
2. 線寬粗細(xì)適中。線寬一般控制為5 mil-10 mil(0.5-0.8mm)，以保證印刷清晰度及定位精度。
3. 線間距合理。線間距為10 mil-20 mil（0.1-0.2mm）。
4. 前后層連線須暢通無阻。前后層的連線必須通過via孔，其環(huán)孔直徑控制在0.25mm-0.30mm之間。
5. 路徑優(yōu)化。當(dāng)連線變得很復(fù)雜時(shí)，可以采用自動(dòng)優(yōu)化工具使布局更理想。
6. 設(shè)計(jì)人員要具有一定的對(duì)PCB的生產(chǎn)工藝和要求的了解，以保證最終產(chǎn)品能夠?qū)崿F(xiàn)生產(chǎn)及裝配。
7. 注意電路板上的組成元件的間距設(shè)置，相互之間要各有空地以避免產(chǎn)生交叉干擾。
8. 注意板子的板厚，板厚的選擇直接影響電路板的強(qiáng)度，過薄可能導(dǎo)致板子容易變形；而過厚則影響耐熱性能。
9. 注意銅箔層的選擇，銅箔的厚度及硬度會(huì)影響電路板的成本、質(zhì)量以及作業(yè)效率等參數(shù)。
10. 嚴(yán)格遵守打樣參數(shù)。打樣參數(shù)對(duì)于產(chǎn)品的色澤和樣品的形狀有著很大的影響。所以這個(gè)過程中需要進(jìn)行嚴(yán)格的控制和檢驗(yàn)，只有達(dá)到要求的色澤和材料才可以投入使用。
在設(shè)計(jì)PCB打樣時(shí)，操作人員還需要根據(jù)實(shí)際情況選擇合適的材料以及使用最新的工具進(jìn)行制作，以確保打樣的質(zhì)量和效果。同時(shí)，還應(yīng)該配備一個(gè)良好的檢測方法，及時(shí)發(fā)現(xiàn)并處理問題。
專業(yè)PCB線路板制造廠家-匯和電路：13058186932
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