PCB（Printed Circuit Board）是現(xiàn)代電子產(chǎn)品的核心組成部分，其性能、功能、質(zhì)量甚至壽命都和焊接質(zhì)量密切相關(guān)。因此，焊接工藝是PCB生產(chǎn)過程中非常重要的環(huán)節(jié)，其品質(zhì)的好壞直接影響著PCB的性能穩(wěn)定性。下面，我們一起來看看PCB焊接工藝的三種類型以及相應(yīng)的檢驗國家標(biāo)準(zhǔn)。
一、手工焊接
手工焊接是一種常規(guī)的手工操作方式，適用于小批量生產(chǎn)或者是比較繁瑣、不規(guī)則的PCB。手工焊接需要焊工具、鑷子等揮手工具，一般是使用電烙鐵將焊錫塊熔化，涂覆在對應(yīng)的焊盤或引腳上，通過良好的手工協(xié)調(diào)完成PCB的整個焊接過程。手工焊接需要較高的技巧和良好的視覺與手感，同時要求焊接過程中距離較近的其它部位或零部件不受到熱損傷，否則就會使電子產(chǎn)品的整個電路受到損害。
手工焊接的檢驗國家標(biāo)準(zhǔn)主要有兩個：
1. GB/T 2828.1-2012 《抽樣檢驗程序第1部分：按計劃的抽樣方案接收檢查》
2. GB/T 2829.1-2012 《抽樣檢驗程序第2部分：檢驗采用一般接收品質(zhì)限的單檢驗》
這些標(biāo)準(zhǔn)主要用于檢驗焊接過程中焊點的質(zhì)量，如焊錫點的高度、厚度，焊錫量、接觸面積以及排布位置等。
二、波峰焊接
波峰焊接是一種方便快捷的焊接方式，適用于大批量PCB的生產(chǎn)。波峰焊接主要分為先焊插件后SMT和直接SMT（Surface Mount Technology）SMT在交錯流水線上完成的，無人值守自動操作。波峰焊接的原理是使用一臺機器，將PCB放在傳送帶上，經(jīng)過加熱區(qū)域，焊接后再通過冷卻區(qū)域。在加熱區(qū)域中，先保證氮氣清洗后再使用錫波進(jìn)行涂覆。在冷卻區(qū)域中，使焊接完成后的PCB直接從傳送帶上改成冷卻板上，冷卻后即可使用。
波峰焊接的檢驗國家標(biāo)準(zhǔn)主要有：
GB/T 4402-2003 《電子元器件用通用質(zhì)量檢驗規(guī)程》
GB/T 4691.1-2000 《電子組件試驗方法第1部分：焊接可靠性通用試驗方法》
這些標(biāo)準(zhǔn)主要用于檢驗焊接過程中PCB的質(zhì)量，如焊點的焊瘤、黑球錫、肉眼可見的缺陷等。
三、熱風(fēng)爐焊接
熱風(fēng)爐焊接是一種新興的焊接方式，近年來愈加流行。主要是利用氣流對電路板表面進(jìn)行加熱，使得焊錫點可以熔化，并對電路板上的元器件與焊盤進(jìn)行兩兩粘接，從而完成整個焊接。不同于波峰焊接，熱風(fēng)爐焊接可以根據(jù)電路板的特點進(jìn)行定制，因此可以適用于多種類型的電路板。同時，熱風(fēng)爐焊接也會增加額外的負(fù)擔(dān)，例如使用與操作相關(guān)的計算機和軟件、控制環(huán)境溫度、預(yù)期預(yù)測等。
熱風(fēng)爐焊接的檢驗國家標(biāo)準(zhǔn)主要有：
GB/T 5569-2017 《印制電路板送檢及使用規(guī)定》
GB/T 13810-2006 《電子元器件試驗方法焊接術(shù)語和標(biāo)準(zhǔn)》
這些標(biāo)準(zhǔn)主要用于檢驗焊接過程中產(chǎn)生的色差、污染、失效或其他相關(guān)問題。
總的來說，PCB焊接工藝是復(fù)雜的，需要針對所生產(chǎn)的PCB類型，進(jìn)行相應(yīng)的焊接選擇和檢驗。不過，通過無數(shù)PCB工程師數(shù)年的探索和經(jīng)驗總結(jié)，我們可以不斷地創(chuàng)新優(yōu)化現(xiàn)有PCB焊接方案，進(jìn)一步提升PCB的品質(zhì)和性能，使電子產(chǎn)品在各行各業(yè)中更好地服務(wù)于大眾。
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