隨著電子器件和產品的無線化、小型化、高集成度，對PCB軟板的要求也越來越高，PCB軟板已經成為了電子制造的重要組成部分之一。那么，PCB軟板到底是什么？有什么用途呢？
一、PCB軟板的用途
PCB軟板是一種類似于PCB硬板的柔性電路板。相較于PCB硬板，在機械性能上有更好的柔韌性，擺動性和減震性；同時，在復雜型號之下，可以很好地去迎合各種復雜外形和角度的需求。在細節(jié)方面，應用于筆記本、平板、手機、AR/VR等方向，關鍵為轉移信號，減小電路導線阻抗，以及優(yōu)化電流容量。
二、PCB軟板的制作流程
1. 材料選擇：基材選取以聚酰亞胺薄膜基材或聚四氟乙烯為主。自粘合型，要求的材料厚度一般是12.5±2.5μm或25±2.5μm。
2. 激光切割：通過激光切割機器，對基材進行精密加工。其銅箔覆蓋銅厚度要求為35μm、70μm、105μm，其中最常用的厚度是35μm和70μm。
3. 再生化處理：經激光切割后，需進行化學物質再生化處理，以激活其對銅箔，柔性材料上膠復合的程度。
4. 膠化復合：在激活后的PCB軟板基礎上，通過復合機對覆蓋觸針、芯片等部位灌膠，之后，PCB軟板和硅片通過定位針相匹配后復合成一定厚度。
5. 芯片倒裝：在復合完成后的芯片，由于觸針位置上的限制，需要將芯片與PCB軟板翻轉貼合。
三、PCB軟板的制作工藝
1. 軟板光刻工藝：PCB軟板采用了硬板光刻工藝，但由于PCB軟板擺動性要求不高，因此其一般采用彈性膜曝光工藝。
2. 膜前處理工藝：膜前處理的工藝在PCB軟板制作過程中非常重要。正確選擇并采取合適的膜前處理工藝可以確保膜材料在擴展和界定過程中具有理想的酸性和堿性特性，同時可以提高微細元件的解決力和可靠性。
3. 激光鉆孔工藝：鋼模式激光用于PCB軟板穿孔，由于其大小為20um以下，要優(yōu)化光束質量、光斑大小、加工速度，確保完成精密的穿孔工藝。
總之，在電子制造領域中，PCB軟板廣泛應用，并具有廣泛的應用前景。掌握PCB軟板的制作流程和工藝，對于電子制造行業(yè)的從業(yè)人員而言至關重要，多學習、多實踐是了解PCB軟板制作的最好方式。
專業(yè)PCB線路板制造廠家-匯和電路：13058186932
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