PCB 沉金工藝，即基板在銅板表面上實(shí)現(xiàn)金屬化覆蓋，是 PCB 制造中常用的一種金屬覆蓋方式，它具有許多優(yōu)點(diǎn)。本文將為您詳細(xì)介紹 PCB 沉金工藝的基礎(chǔ)知識(shí)、工藝流程以及其在電子工…