隨著科技的不斷發(fā)展，電子產(chǎn)品的使用越來越廣泛，因此PCB板也得到了廣泛的應(yīng)用。在眾多的PCB板中，八層板是廣泛使用的一種，本文將從八層板的常見疊層和每層厚度等方面進(jìn)行介紹。

一、八層板的常見疊層

1. 標(biāo)準(zhǔn)型疊層

該疊層的頂層和底層都由信號層組成，其中2.4mil厚的層主要用于高速信號的匹配，而5mil厚的層通常用于一般的信號和功率層。頂層和底層之間的內(nèi)層通常是地層或電源層。在這種疊層中，第二層和第七層是相鄰的地層，用于減少信號傳輸中的輻射噪聲。第三層和第六層都是信號層，用于傳輸高速信號。

2. 對稱型疊層

對稱型疊層的構(gòu)成與標(biāo)準(zhǔn)型疊層相似，內(nèi)層一般為地層或電源層。該疊層通常用于高速設(shè)計，對于對稱型信號的傳輸更為適用，可以防止信號干擾和丟失。實(shí)際上，內(nèi)層可以根據(jù)需要進(jìn)行布置，以更好地滿足電路板的要求。

3. 內(nèi)部核心疊層

該疊層通常由交錯穿孔層、內(nèi)層地信號和內(nèi)層電源信號等組成，并在設(shè)計和生產(chǎn)過程中使用。它可以用于電路板的所有內(nèi)部電源和地面連接。該疊層有助于減少電源噪聲和信號傳輸中的輻射噪聲。當(dāng)于PCB板內(nèi)部存在分布的電源濾波電容時，內(nèi)部核心疊層的設(shè)計也變得非常重要。

二、PCB八層板每層厚度

PCB板中每層的厚度對于整個PCB板的性能和質(zhì)量也有很大的影響。八層板通常包括四個內(nèi)部層和四個外部層，其厚度如下：

1. 外層

八層板中的外層通常是2oz/70um銅厚，而每層厚度一般為18 um。

2. 內(nèi)層

八層板中的內(nèi)層相對于外層更薄，每層厚度一般為12 um。內(nèi)層銅厚通常在1oz到2oz之間。

3. 基板厚度

除了八層板中層之外，基板的厚度也很重要。在八層板中，基板厚度通常為1.6 mm。

總之，隨著科技的不斷進(jìn)步，PCB板的應(yīng)用也在不斷發(fā)展，并在越來越多的領(lǐng)域發(fā)揮了重要作用。對于八層板來說，其疊層和每層厚度等參數(shù)的設(shè)計對于電路板的性能和質(zhì)量都非常重要。了解這些參數(shù)對于PCB板的制造和設(shè)計都具有重要的意義。