分析
-
pcb過孔金屬化工藝，pcb過孔金屬化工藝實(shí)驗(yàn)分析
隨著電子行業(yè)的發(fā)展，電路板的制造工藝也在不斷改進(jìn)和完善。其中，pcb過孔金屬化工藝作為一種重要的生產(chǎn)工藝，被廣泛應(yīng)用于電路板的制造過程中。其作用是將金屬材料貫穿電路板的孔洞中，以便…
-
pcb板翹，pcb板翹原因分析
PCB板常常在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)各種問題，其中最常見且非常影響質(zhì)量的問題之一就是板翹。 PCB板的翹曲可能會(huì)導(dǎo)致線路板的破損或者電子元件脫落， 最終會(huì)導(dǎo)致設(shè)備無法正常工作。那么，我們該…
- 關(guān)注公眾號：sumedu 領(lǐng)取1000個(gè)項(xiàng)目+500G干貨
-
pcb常見不良原因及分析方法，pcb常見不良原因及分析格式？
PCB作為電子設(shè)備的核心組件，其質(zhì)量和可靠性對設(shè)備的性能和壽命至關(guān)重要。但在制造過程中經(jīng)常會(huì)遇到故障，例如焊點(diǎn)開口，短路，接觸不良等。接下來將介紹常見的PCB不良原因及分析方法，以…
