PCB 工藝種類：

1.單面板工藝

在單面板工藝中，只有一層銅箔，因此只有一面可以做印刷電路，另一面只能作為基板。它的加工工藝相對(duì)簡(jiǎn)單，成本較低，但功能和應(yīng)用場(chǎng)景受到一定限制。

2.雙面板工藝

在雙面板工藝中，銅箔將兩面覆蓋，這樣就可以在兩面進(jìn)行印刷電路的加工和生產(chǎn)，因此可以用于一些復(fù)雜的電子產(chǎn)品中。雙面板工藝的工藝難度較高，需要進(jìn)行通過(guò)兩面制作、對(duì)位、定位等多個(gè)環(huán)節(jié)的復(fù)雜加工。

3.多層板工藝

在多層板工藝中，多個(gè)單雙面板之間被覆蓋在一起，這些板通過(guò)焊接或者多層板板上的通孔進(jìn)行連接。由于工藝難度大、維護(hù)成本高，多層板工藝的產(chǎn)量一般較低，但在一些高端電子產(chǎn)品中的應(yīng)用非常廣泛。

4.掛鉤工藝

掛鉤工藝是在PCB板的表面，鍍上一層鉤針金屬，使其像鉤子一樣懸立在銅箔上，這樣就可以把電子器件放置在任意位置上。由于可以使得 PCB 與其他材料無(wú)縫接觸，這種工藝在高端電子設(shè)備中也得到了廣泛應(yīng)用。

5.升級(jí)工藝

升級(jí)工藝是在板表面形成一層模擬信號(hào)，這樣當(dāng)模擬信號(hào)由高溫傳導(dǎo)過(guò)去時(shí)，可能會(huì)不同程度地調(diào)整信號(hào)的波形，從而起到升級(jí)作用。

PCB 工藝要求：

1.控制板尺寸和厚度

PCB的尺寸和厚度應(yīng)該符合產(chǎn)品的實(shí)際需求，通常正常的厚度在0.4mm以上，而尺寸應(yīng)該根據(jù)電路板的功能來(lái)進(jìn)行選擇。

2.控制板面積和布線

為了避免電路板上面積過(guò)大而導(dǎo)致導(dǎo)線距離過(guò)長(zhǎng)，同時(shí)也要避免導(dǎo)線與其他電路部件產(chǎn)生干擾的情況發(fā)生，需要對(duì)板面積和布線進(jìn)行嚴(yán)格的控制。

3.控制通孔和導(dǎo)孔的直徑，數(shù)量和分布

通孔和導(dǎo)孔是電路板中非常重要的組成部分，因此需要嚴(yán)格控制其直徑、數(shù)量和分布。通常情況下直徑為0.3mm以上，數(shù)量和分布也應(yīng)該根據(jù)電路板中的電路部件數(shù)量和功率來(lái)進(jìn)行安排。

4.控制板的表面處理