1、外層

外層是制作PCB板時(shí)最外層的銅箔。它是PCB制作的首要步驟，銅箔作為PCB導(dǎo)電點(diǎn)所貯存的重要原件之一進(jìn)行了蝕刻等一系列的處理，并最終形成了所需要的電路。在這一過(guò)程中，外層銅箔的厚度、承載能力、導(dǎo)電性等都會(huì)對(duì)最終的PCB電路板質(zhì)量產(chǎn)生一定的影響。

2、內(nèi)層

在PCB板制作過(guò)程中，內(nèi)層的銅箔通常用來(lái)作為電路板中的一條導(dǎo)線。一般情況下，內(nèi)層銅箔的厚度和熱傳遞能力比外層銅箔要強(qiáng)，因此適用于在電路板中作為銅箔通孔、內(nèi)部多層電子組件電路和阻焊線路等重點(diǎn)位置的應(yīng)用。

3、信號(hào)層

信號(hào)層是在制作PCB板中相當(dāng)重要的一層，它主要是用來(lái)傳送信號(hào)的。在電路板中，信號(hào)層的處理直接影響著信號(hào)的傳輸速度和信號(hào)的轉(zhuǎn)換。另外，由于信號(hào)層在電路板中承擔(dān)了信號(hào)的傳輸，因此信號(hào)層需要較好的電磁兼容、防泄露等性能。

4、光刻層

在PCB板制作過(guò)程中，光刻層負(fù)責(zé)對(duì)板上的電路和元器件進(jìn)行定義，然后對(duì)板進(jìn)行掩膜圖形處理，對(duì)于帶有高精度元器件的電路板制作起來(lái)是非常重要的一步。同時(shí)，除了掩膜制作以外，它還可以在焊接時(shí)提供精確的定位。

5、絲印層

在PCB板制作過(guò)程中，絲印層主要負(fù)責(zé)標(biāo)示電路板中各個(gè)元器件、導(dǎo)線等的類(lèi)型、編號(hào)等信息，起到了提示、輔助焊接等作用。在設(shè)計(jì)PCB電路板時(shí)，要注意絲印層的標(biāo)注字體、顏色、大小等，這將直接影響到產(chǎn)品的美觀度和易讀性。

綜上所述，PCB電路板的各個(gè)層次都起著非常重要的作用，對(duì)于各個(gè)層次的理解和掌握，是熟練完成PCB電路板設(shè)計(jì)、制作的前提條件。當(dāng)然，除了了解PCB各層的作用以外，合理選用PCB制作材料、掌握合理的PCB布版和PCB排版等還是不可少的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，它們將共同決定最終產(chǎn)品的成敗。

結(jié)語(yǔ)

以上是筆者為大家介紹PCB各層的相關(guān)知識(shí)，希望本文可以讓讀者更深入地了解PCB電路板的設(shè)計(jì)與制作，同時(shí)，也提醒各位讀者在進(jìn)行PCB電路板設(shè)計(jì)時(shí)，務(wù)必全面考慮、合理布局、合理使用各種材料，以確保最終產(chǎn)品的質(zhì)量和穩(wěn)定性。