一、手工焊接

手工焊接是一種常規(guī)的手工操作方式，適用于小批量生產(chǎn)或者是比較繁瑣、不規(guī)則的PCB。手工焊接需要焊工具、鑷子等揮手工具，一般是使用電烙鐵將焊錫塊熔化，涂覆在對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)或引腳上，通過(guò)良好的手工協(xié)調(diào)完成PCB的整個(gè)焊接過(guò)程。手工焊接需要較高的技巧和良好的視覺(jué)與手感，同時(shí)要求焊接過(guò)程中距離較近的其它部位或零部件不受到熱損傷，否則就會(huì)使電子產(chǎn)品的整個(gè)電路受到損害。

手工焊接的檢驗(yàn)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)主要有兩個(gè)：

1. GB/T 2828.1-2012 《抽樣檢驗(yàn)程序第1部分：按計(jì)劃的抽樣方案接收檢查》

2. GB/T 2829.1-2012 《抽樣檢驗(yàn)程序第2部分：檢驗(yàn)采用一般接收品質(zhì)限的單檢驗(yàn)》

這些標(biāo)準(zhǔn)主要用于檢驗(yàn)焊接過(guò)程中焊點(diǎn)的質(zhì)量，如焊錫點(diǎn)的高度、厚度，焊錫量、接觸面積以及排布位置等。

二、波峰焊接

波峰焊接是一種方便快捷的焊接方式，適用于大批量PCB的生產(chǎn)。波峰焊接主要分為先焊插件后SMT和直接SMT（Surface Mount Technology）SMT在交錯(cuò)流水線上完成的，無(wú)人值守自動(dòng)操作。波峰焊接的原理是使用一臺(tái)機(jī)器，將PCB放在傳送帶上，經(jīng)過(guò)加熱區(qū)域，焊接后再通過(guò)冷卻區(qū)域。在加熱區(qū)域中，先保證氮?dú)馇逑春笤偈褂缅a波進(jìn)行涂覆。在冷卻區(qū)域中，使焊接完成后的PCB直接從傳送帶上改成冷卻板上，冷卻后即可使用。

波峰焊接的檢驗(yàn)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)主要有：

GB/T 4402-2003 《電子元器件用通用質(zhì)量檢驗(yàn)規(guī)程》

GB/T 4691.1-2000 《電子組件試驗(yàn)方法第1部分：焊接可靠性通用試驗(yàn)方法》

這些標(biāo)準(zhǔn)主要用于檢驗(yàn)焊接過(guò)程中PCB的質(zhì)量，如焊點(diǎn)的焊瘤、黑球錫、肉眼可見(jiàn)的缺陷等。

三、熱風(fēng)爐焊接

熱風(fēng)爐焊接是一種新興的焊接方式，近年來(lái)愈加流行。主要是利用氣流對(duì)電路板表面進(jìn)行加熱，使得焊錫點(diǎn)可以熔化，并對(duì)電路板上的元器件與焊盤(pán)進(jìn)行兩兩粘接，從而完成整個(gè)焊接。不同于波峰焊接，熱風(fēng)爐焊接可以根據(jù)電路板的特點(diǎn)進(jìn)行定制，因此可以適用于多種類(lèi)型的電路板。同時(shí)，熱風(fēng)爐焊接也會(huì)增加額外的負(fù)擔(dān)，例如使用與操作相關(guān)的計(jì)算機(jī)和軟件、控制環(huán)境溫度、預(yù)期預(yù)測(cè)等。

熱風(fēng)爐焊接的檢驗(yàn)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)主要有：

GB/T 5569-2017 《印制電路板送檢及使用規(guī)定》

GB/T 13810-2006 《電子元器件試驗(yàn)方法焊接術(shù)語(yǔ)和標(biāo)準(zhǔn)》

這些標(biāo)準(zhǔn)主要用于檢驗(yàn)焊接過(guò)程中產(chǎn)生的色差、污染、失效或其他相關(guān)問(wèn)題。

總的來(lái)說(shuō)，PCB焊接工藝是復(fù)雜的，需要針對(duì)所生產(chǎn)的PCB類(lèi)型，進(jìn)行相應(yīng)的焊接選擇和檢驗(yàn)。不過(guò)，通過(guò)無(wú)數(shù)PCB工程師數(shù)年的探索和經(jīng)驗(yàn)總結(jié)，我們可以不斷地創(chuàng)新優(yōu)化現(xiàn)有PCB焊接方案，進(jìn)一步提升PCB的品質(zhì)和性能，使電子產(chǎn)品在各行各業(yè)中更好地服務(wù)于大眾。

PCBA設(shè)計(jì)是現(xiàn)代電子技術(shù)領(lǐng)域中必不可少的電路板設(shè)計(jì)技術(shù)，設(shè)計(jì)出合格的PCBA電路板，既要具備制造工藝可行性，又要具有良好的電學(xué)性能，為了提高PCBA設(shè)計(jì)的質(zhì)量，提高電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性，規(guī)范化PCBA設(shè)計(jì)變得至關(guān)重要。

目前，我國(guó)PCBA設(shè)計(jì)尚未有明確的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展，市場(chǎng)上存在的PCBA設(shè)計(jì)規(guī)范參差不齊，從而造成電子產(chǎn)品在設(shè)計(jì)制造過(guò)程中的成本和效率等方面的影響。

因此，在中國(guó)電子科學(xué)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院的引領(lǐng)下，多家專(zhuān)業(yè)機(jī)構(gòu)和企業(yè)積極參與PCBA設(shè)計(jì)規(guī)范編寫(xiě)，陸續(xù)出臺(tái)了一系列PCBA設(shè)計(jì)規(guī)范國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)和PCBA設(shè)計(jì)checkline整理規(guī)范合集。

一、PCBA設(shè)計(jì)規(guī)范國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)

1、GB/T15591-2008《電子生產(chǎn) 元器件焊接 復(fù)合型表面裝配元器件焊接》

該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了復(fù)合型表面貼裝元件在整個(gè)焊接過(guò)程中的要求、原則、步驟和規(guī)范，在元器件焊接質(zhì)量以及整體PCBA性能方面有明確的規(guī)定和指導(dǎo)。

2、GB/T11485-2010《電子生產(chǎn) PCBA 設(shè)計(jì)要求》

該標(biāo)準(zhǔn)主要針對(duì)PCBA設(shè)計(jì)的思路與方法、布線與走線、元器件選型、元器件安裝方式、規(guī)劃供電、輔助部件使用、整體PCBA測(cè)試等方面作出了規(guī)范與要求。

3、GB/T15232.1-2010《電子工程圖形符號(hào) 涉及電子工程設(shè)計(jì)的線條》

該標(biāo)準(zhǔn)主要圍繞電子工程圖形符號(hào)以及電子工程設(shè)計(jì)中的線條，對(duì)于PCBA設(shè)計(jì)的圖案規(guī)范、線條規(guī)范均有明確的規(guī)定，在改善電路板固有損失、出現(xiàn)沖突問(wèn)題等各方面能夠提升電路板設(shè)計(jì)的質(zhì)量。

二、PCBA設(shè)計(jì)Checkline整理規(guī)范合集

為了規(guī)范PCBA設(shè)計(jì)流程和標(biāo)準(zhǔn)，提高設(shè)計(jì)效率和質(zhì)量，我國(guó)眾多機(jī)構(gòu)和公司紛紛發(fā)布了PCBA設(shè)計(jì)checkline整理規(guī)范合集，以便PCBA工程師能夠在設(shè)計(jì)前制定規(guī)范的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，從而提高整體的設(shè)計(jì)質(zhì)量。

1、PCBA設(shè)計(jì)要求枚舉表

該表格包含PCBA設(shè)計(jì)要求的枚舉式列表，能夠方便工程師快速查找設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，從而更好地實(shí)現(xiàn)整體的設(shè)計(jì)要求。

2、PCBA工業(yè)設(shè)計(jì)要求單

該單據(jù)詳細(xì)列出了PCBA設(shè)計(jì)需要滿(mǎn)足的基本要求和可操作性，能夠方便企業(yè)或工廠制定規(guī)范的PCBA設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，從而提高整體的PCBA產(chǎn)品品質(zhì)。

3、PCBA元器件清單列表

該清單列出了計(jì)劃使用的PCBA元器件類(lèi)型和數(shù)量等細(xì)節(jié)，在元器件選型和訂購(gòu)等方面為PCBA設(shè)計(jì)師提供了方便。