首先,我們來(lái)談?wù)勩@孔。鉆孔是PCB板上最常見(jiàn)的孔。它們用于固定元器件或?qū)Ь€,通過(guò)這些孔可以將元器件引腳與其他電路連接起來(lái)。設(shè)計(jì)師們通常根據(jù)元器件的外形和尺寸來(lái)確定鉆孔的大小和位置。鉆孔的作用是在PCB板上創(chuàng)建連接點(diǎn),使各個(gè)調(diào)試和測(cè)試電路之間能夠傳遞信號(hào)。
接下來(lái)是過(guò)孔。過(guò)孔顧名思義就是從PCB板一側(cè)穿過(guò)到另一側(cè)的孔。通過(guò)過(guò)孔可以將電子元件連接到PCB板的兩側(cè)。過(guò)孔通常用于連接內(nèi)層電路板和外層電路板。作為信號(hào)和電力傳輸?shù)耐ǖ?,過(guò)孔在PCB板的功能中起到至關(guān)重要的作用。
另一種常見(jiàn)的PCB板孔是導(dǎo)線孔。導(dǎo)線孔是用于連接不同層電路板之間的。設(shè)計(jì)師可以通過(guò)這些孔將導(dǎo)線引出并進(jìn)行連接,從而實(shí)現(xiàn)不同層之間的電信號(hào)傳輸。導(dǎo)線孔也可用于引出地線或電源線,以確保電路板的穩(wěn)定性。
接下來(lái)是填孔。填孔又稱(chēng)為掩埋孔,是為了固定元器件和線路而預(yù)先在PCB板上設(shè)定的孔。填孔可以提供一種針對(duì)特定元器件的固定方式。加工過(guò)程完成后,填孔被填充和加固,以保證元器件的穩(wěn)定性和安全性。填孔還可以減少元器件的外露,提高PCB板的耐用性。
除了以上幾種常見(jiàn)的孔,還有一些特殊功能的孔也值得一提。比如,散熱孔可以提供散熱和通風(fēng)功能,使得PCB板在高溫環(huán)境下能夠正常工作。防護(hù)孔可以避免水分、灰塵和其他外部物質(zhì)侵入電路板內(nèi)部。
綜上所述,PCB板上的孔根據(jù)其不同的功能和作用,通常有不同的命名。鉆孔、過(guò)孔、導(dǎo)線孔、填孔以及其他特殊功能的孔都在PCB板的設(shè)計(jì)中發(fā)揮著重要的作用。這些孔連接著電路板上的不同部分,確保信號(hào)傳遞的順暢和元器件的穩(wěn)定固定。無(wú)論是在家電、通訊設(shè)備還是工業(yè)控制等領(lǐng)域,PCB板上的孔都扮演著不可或缺的角色。
一、電路板埋盲孔的工藝
1.選材:首先要選用適當(dāng)?shù)幕宀牧希S玫挠胁AЮw維板(FR-4)、FR-1、FR-2、CEM-1、CEM-3等。材料的選取應(yīng)綜合考慮制造的成本、性能、特性等方面的因素。
2.繪制電路圖:接著要根據(jù)產(chǎn)品需要,繪制出相應(yīng)的電路圖。這一步是設(shè)計(jì)電路板的關(guān)鍵,所有的元器件和連接線都要合理、有序地布局,減少電路板面積,提高板子的穩(wěn)定性。
3.在電路圖上執(zhí)行自動(dòng)布線操作:布線是將元器件之間的連線和電路之間的連線規(guī)劃在板子的表面,以實(shí)現(xiàn)電路板的輸入和輸出。
4.設(shè)計(jì)金屬覆蓋層:通過(guò)設(shè)計(jì)金屬覆蓋層,可以將電路板的通孔、盲孔和埋孔聯(lián)系在一起。
5.刻蝕電路圖:刻蝕出金屬覆蓋層,使其與電路板的其他區(qū)域相分離。
6.通過(guò)孔工藝:通過(guò)孔工藝可以將電路板的各個(gè)區(qū)域相連接。此時(shí),需要鉆孔并塑造孔洞,確保每個(gè)孔都能夠被覆蓋,以保證電路板的穩(wěn)定性。
7.埋盲孔工藝:埋孔技術(shù)的核心功能是將部分鉆孔完全嵌入于電路板內(nèi)部,并通過(guò)金屬覆蓋層與其他區(qū)域相連接。這是電路板設(shè)計(jì)和制造的關(guān)鍵部分,需要設(shè)計(jì)者和制造者在實(shí)踐中熟練掌握和使用埋盲孔工藝,達(dá)到提高電路板性能的目的。
二、pcb盲孔和埋孔有什么區(qū)別?
從概念上講,盲孔是連接兩個(gè)板面或多個(gè)板面的鉆孔,而埋孔是將鉆孔完全嵌入電路板內(nèi)部,并通過(guò)金屬覆蓋層與電路板的其他區(qū)域相連接。在實(shí)踐中,pcb盲孔和埋孔的區(qū)別在于它們的設(shè)計(jì)和制造過(guò)程以及不同的應(yīng)用領(lǐng)域。
其中,pcb盲孔的制造比埋孔要簡(jiǎn)單一些,而且在實(shí)踐中更為普遍。一般來(lái)說(shuō),pcb盲孔制造過(guò)程中需要先鉆孔,然后在待盲孔區(qū)域進(jìn)行電鍍后形成盲孔。 pcb盲孔的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,主要應(yīng)用在高層板和多層板的制造中,可以達(dá)到將多個(gè)層面的電路連接的目的。
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