1.板材準備
半孔板流程在板材準備環(huán)節(jié)與常規(guī)PCB板制造過程一樣。首先需要選擇適合的板材類型，通常會選用經過耐溫、透光性測試合格的玻璃纖維覆銅板材。然后將銅箔壓在板材中，形成底銅層。

2.圖形印制
圖形印制是制造半孔板的關鍵步驟之一。與常規(guī)PCB板相同，這一步驟通過光刻技術將圖形層覆蓋在底銅層上。半孔板的特殊之處在于，在圖形印制之前，需要鉆孔準備。

3.鉆孔準備
鉆孔準備是半孔板流程需要增加的一個環(huán)節(jié)。在常規(guī)PCB板制造過程中，沒有進行鉆孔準備這一步。鉆孔準備的目的是為了預留半孔板的位置，使得后續(xù)制程可以更好地進行。

4.圖形印制
鉆孔準備完成后，接下來進行圖形印制。這一步驟與常規(guī)PCB板的流程相似，使用光刻技術將圖形層覆蓋在底銅層上。

5.鍍銅
在圖形印制完成后，將板材浸泡在化學藥液中，進行鍍銅處理。鍍銅的目的是增加板材的導電性能，保證電路連接的可靠性。半孔板的制程流程與常規(guī)PCB板一致。

6.技術鉆孔
在常規(guī)PCB板制造過程中，技術鉆孔是最后的環(huán)節(jié)。然而在半孔板流程中，這一步需要在圖形印制和鍍銅之后再次進行。技術鉆孔的目的是在半孔板的位置形成孔洞，方便后續(xù)工序與半孔板的連接。

7.表面處理
半孔板制造過程中，在技術鉆孔之后，還需要進行表面處理，以增強板材的耐腐蝕性。表面處理的常見方式包括噴錫、噴鍍、噴HASL等。

通過以上的解析，我們可以清楚地看到半孔板流程相對于常規(guī)PCB板制造過程，多出了鉆孔準備和技術鉆孔以及表面處理這些關鍵環(huán)節(jié)。這些流程的引入，使得半孔板在一些特殊場景下具備了更好的可靠性和精度。