措施
-
pcb虛焊標準,pcb虛焊的原因及預(yù)防措施有哪些?
PCB虛焊是電子制造過程中常見的問題之一,它會導(dǎo)致電子產(chǎn)品的不良質(zhì)量和性能問題。本文將為您介紹PCB虛焊的標準、原因以及預(yù)防措施,幫助讀者更好地理解并解決PCB虛焊問題。 一、PC…
-
pcb板擦花品質(zhì)異常改善措施,pcb擦花改善報告?
近年來,隨著電子產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用,PCB(PrintedCircuitBoard)板擦花問題成為影響產(chǎn)品質(zhì)量和客戶滿意度的重要因素。廢品率高、售后問題頻發(fā)給企業(yè)帶來了巨大損失。為了提…
-
pcb爆孔和爆槽是什么原因?pcb爆孔改善報告以及措施
PCB爆孔和爆槽是指PCB板上出現(xiàn)的不正常的孔和槽裂紋,這在電子制造過程中經(jīng)常會出現(xiàn)。原因主要有材料問題、工藝問題以及使用環(huán)境問題。 在材料問題方面,有些PCB板材料的導(dǎo)熱性能不好…
- 關(guān)注公眾號:sumedu 領(lǐng)取1000個項目+500G干貨
-
pcb中容易出現(xiàn)的問題,pcb常見問題和改善措施
隨著科技的發(fā)展,電子產(chǎn)品市場越來越繁榮。在電子產(chǎn)品中,印刷電路板(PCB)的作用非常重要。然而,在制造 PCB 過程中,往往會出現(xiàn)許多常見問題,例如布線錯誤、電氣和機械性能不佳等。…