1.頂層（TopLayer）
頂層是PCB板的最上面一層，也是最接近人眼的一層。它主要用于布置和焊接最大尺寸的電子元器件，如芯片、電容器和電阻等。頂層還承載著PCB板的標(biāo)識(shí)和文字信息，方便生產(chǎn)和使用過(guò)程中的識(shí)別和操作。

2.內(nèi)層（InnerLayer）
內(nèi)層是PCB板的中間層，也是最多的一層。內(nèi)層通常由銅箔和絕緣層交替堆疊而成，起著信號(hào)傳輸和電氣連接的作用。內(nèi)層主要承載著PCB板上的信號(hào)線(xiàn)路和通孔，它們通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)和焊盤(pán)等連接起來(lái)，實(shí)現(xiàn)各個(gè)電子元器件之間的互聯(lián)。

3.底層（BottomLayer）
底層是PCB板的最下面一層，與頂層相對(duì)應(yīng)。底層主要用于連接和固定PCB板與其他設(shè)備或外部電路的連接。底層通常布置了一些接插件、引腳和接線(xiàn)柱等，用于與外部設(shè)備的連接，如電源、通訊接口和傳感器等。

4.動(dòng)態(tài)層（SignalLayer）
動(dòng)態(tài)層是PCB板的一種特殊層，它可以根據(jù)電路設(shè)計(jì)的需要切換信號(hào)線(xiàn)路的布局和連接。動(dòng)態(tài)層通常用于實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的信號(hào)處理和電路控制，提高PCB板的性能和靈活性。

5.鉆孔層（DrillLayer）
鉆孔層用于定位和連接PCB板上的通孔和焊盤(pán)。它包含了鉆孔的位置、大小和深度等信息，為鉆孔機(jī)器提供準(zhǔn)確的工作參數(shù)，確保鉆孔的位置和精度。

總結(jié)：
PCB板的各層在結(jié)構(gòu)和功能上都有著重要的作用，它們共同完成了電子元器件的連接和通信。通過(guò)了解和掌握PCB板各層的含義和結(jié)構(gòu)，可以更好地理解和設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品，提高生產(chǎn)和維修的效率。同時(shí)，合理的PCB板結(jié)構(gòu)和布局也能夠降低電路的噪聲干擾，提高電路的穩(wěn)定性和可靠性。