在現(xiàn)代的電子行業(yè)中，PCB板作為重要的組成部分，常常被用于電子產(chǎn)品中如高性能計(jì)算機(jī)、電視、手機(jī)等電子設(shè)備中，用于連接各種不同的元器件，實(shí)現(xiàn)各種功能。

PCB板材料分類及特點(diǎn)：

1. FR-4 板

FR-4板是目前最為常見的 PCB 板材，這是一種雙面銅包裹玻璃纖維增強(qiáng)環(huán)氧板，它既可作為單面板，也可作為雙面板，熱穩(wěn)定性好，板面平坦，適用于大多數(shù)電子應(yīng)用。較低的成本使得其成為廣泛使用的 PCB 板材料。

2. 高TG板

TG值是FR4板的特有物理參數(shù)，其指標(biāo)在一定范圍內(nèi)可以改變FR4板的使用效果。高TG板材的最主要特點(diǎn)即是較高的玻璃轉(zhuǎn)化溫度。常常在高壓、高頻、高性能等領(lǐng)域使用。

3. 電氣子板

由于在其中有成對厚銅箔和薄銅箔層壓而成的復(fù)合材料，電氣子板的電性能特別好，可以用于高功率電子元器件的接口板。

4. 鋁基板

鋁基板材質(zhì)中除了基材本身，還包括各種金屬層（銅、錫、鋅、硬金屬）的覆層。這種板材具有較高的熱傳導(dǎo)性能，被用于核心器件散熱的場合下。

5. 高頻板

高頻板的主要特點(diǎn)為在高頻電路領(lǐng)域的性能非常好。同時(shí)，板材中的介質(zhì)常常是PP（聚丙烯），這種年輕化的板材可用于發(fā)熱元件，例如LED燈。

6. FPC板

FPC板是一種類型的電路板，它由柔性基底以及多個(gè)冷軋覆銅層，板材中常常含有聚酯薄膜、塑料等。FPC板則具有可以被彎曲、折疊的特性，被廣泛應(yīng)用于手機(jī)、平板電腦以及其他便攜式設(shè)備。

PCB板型號及特點(diǎn)：

1. 單面板

單面板是指這類電路板僅在表面一側(cè)受到銅箔的覆蓋，是所有 PCB 板中最為基本的一種。其明顯特點(diǎn)是造材簡單，造價(jià)便宜。

2. 雙面板

電路板另一端也被涂覆銅箔，雙面板是其中極為常見的一種。相對單面板，雙面板的接口更多，因此可以使用更多的元器件，但版面也相應(yīng)較為擁擠。

3. 多層板

面板結(jié)構(gòu)由至少三個(gè)銅箔層及其上下分隔的介質(zhì)層組成。當(dāng)然，實(shí)際的多層板會(huì)用到更多的銅箔層。多層板因其晉升的復(fù)雜性和工藝裂解的困難難度而造價(jià)相較于單、雙面板要高，同時(shí)多層板也能夠處理較為復(fù)雜的電路結(jié)構(gòu)。

4. HDI板

如果要求制作器件更為高密集并提高工作效率，那么就需要HDI板了。高密度互連板的重點(diǎn)就是升格電路連接密度和駐留板面積，同時(shí)需要高端的工藝和制造技術(shù)。

總結(jié)：

不同的PCB板材料和型號各有優(yōu)缺點(diǎn)，因此在選擇 PCB 板之前，需要結(jié)合其使用場合和具體要求進(jìn)行綜合評估，以達(dá)到最佳的性價(jià)比和最好的使用效果。希望本文能夠?yàn)槟峁┯嘘P(guān) PCB 板材料的全面知識(shí)，理解電子產(chǎn)品中的 PCB 制作方法和原材料的使用，提高我們的日?？萍妓仞B(yǎng)。

一、PCB板的基礎(chǔ)知識(shí)

PCB板是一種基于電子電路的基礎(chǔ)材料，它的主要作用是支撐電子元件、連接電路、傳輸信號和供電。PCB板可以分為單面板、雙面板和多層板三種，它由電路板、電路元器件和各種連接接頭組成。

二、PCB板的種類

1. 薄型板

薄型板是指PCB板材料的厚度在0.4mm以下的PCB板，它廣泛應(yīng)用于手機(jī)、計(jì)算機(jī)硬盤、數(shù)碼相機(jī)、MP3等電子產(chǎn)品中。

2. 柔性板

柔性板是采用聚酯薄膜、聚酰亞胺薄膜等柔性材料為基材制成的PCB板，它的厚度一般在0.2mm以下，常常用于液晶電視、平板電腦、筆記本電腦等小型電子產(chǎn)品中。

3. 剛性板

剛性板是指PCB板材料的厚度在0.8mm以上的PCB板，它一般采用玻璃纖維、環(huán)氧樹脂、多層板等材料為基材，廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、汽車電子、醫(yī)療器械等電子產(chǎn)品中。

三、PCB板材質(zhì)的型號

1. FR-4

FR-4也叫玻璃纖維板，是一種常用的PCB板材質(zhì)，在國內(nèi)外均有廣泛應(yīng)用。它采用環(huán)氧樹脂作為基材，玻璃纖維作為增強(qiáng)材料，加入一些填充劑和助劑后壓制而成。FR-4板具有穩(wěn)定性好、耐高溫、耐腐蝕以及機(jī)械強(qiáng)度高等特點(diǎn)，因此被廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的制造中。

2. CEM-3

CEM-3板又被稱為聚酰胺玻璃纖維板，它是一種類似于FR-4的PCB板材質(zhì)，但是它采用的是聚酰胺作為基材，而非環(huán)氧樹脂。CEM-3板具有良好的機(jī)械強(qiáng)度和耐腐蝕性能，同時(shí)還具有優(yōu)異的絕緣性能和加工性能，因此受到了廣泛的應(yīng)用。

一、PCB板材質(zhì)品牌

1. 羅杰斯（Rogers）

羅杰斯是一個(gè)知名的高性能材料生產(chǎn)商，專門生產(chǎn)用于RF/microwave電路板的材料。其產(chǎn)品包括RO4000, RO3000, TMM系列等，具有低損耗、高穩(wěn)定性、高頻率響應(yīng)等優(yōu)點(diǎn)。非常適用于高速通訊、天線、衛(wèi)星等領(lǐng)域。

2. 普萊克斯（Isola）

普萊克斯是一家全球領(lǐng)先的印制電路板和材料制造商，擁有多種高溫材料、低介電常數(shù)材料、高頻材料等。其主要產(chǎn)品包括I-Tera MT40, FR408等。非常適用于網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、服務(wù)器、嵌入式系統(tǒng)等應(yīng)用。

3. 日立化成（Hitachi Chemical）

日立化成是一家日本的化學(xué)品制造商，也是一家知名的印制板材料生產(chǎn)商。其產(chǎn)品包括Megtron系列、CopperClad系列等，具有低損耗、高頻率響應(yīng)、熱穩(wěn)定性好等優(yōu)點(diǎn)。適用于高速信號傳輸、計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備等領(lǐng)域。

4. 金屬基板（Metal Core Board，MCB）

金屬基板（MCB）是一種帶有金屬底板的印制板材料。它與普通的印制板相比，具有更好的散熱性能、降低溫度等優(yōu)點(diǎn)。一些知名的金屬基板品牌有Taiyo Yuden、Ceramic substrates等。非常適用于LED燈、車載電子產(chǎn)品等應(yīng)用。

二、PCB板材質(zhì)型號

1. FR-4

FR-4是最常見的印制板材料之一。它是一種玻璃纖維增強(qiáng)的環(huán)氧樹脂基板，主要用于制作常規(guī)電路板。相比于其他材料，它具有價(jià)格低廉、易加工、焊接性好等優(yōu)點(diǎn)。但是它的介電常數(shù)比較高，限制了其應(yīng)用范圍。

2. 玻璃纖維板（G-10或FR-4）

玻璃纖維板是一種以玻璃纖維為增強(qiáng)材料的環(huán)氧樹脂基板。相比于FR-4，它的強(qiáng)度更高，熱轉(zhuǎn)移性能更好。適用于制作高質(zhì)量的普通電路板等。

3. 非硅鋁基材（Non-Silicone Aluminum Base Material）

非硅鋁基材是硬鋁基板材料，具有良好的散熱性能、高溫性能以及防護(hù)性能等。適用于逆變器、高功率LED燈等設(shè)備的制作。

4. Teflon（PTFE）

Teflon是一種使用在高頻電路中的材料。它的介電常數(shù)低，且具有優(yōu)異的阻抗控制能力。適用于微波通訊技術(shù)、衛(wèi)星通訊、飛行器等應(yīng)用。