隨著電子技術(shù)的發(fā)展，電路板已經(jīng)成為現(xiàn)代電子設(shè)備中必不可少的組成部分。電路板的材料是電子元件的基礎(chǔ)，因此其選擇和使用對(duì)整個(gè)電子產(chǎn)品的性能和壽命都有重大影響。目前市面上常見(jiàn)的電路板材料有電木和玻纖板兩種，兩者各有優(yōu)缺點(diǎn)。那么，電路板材料屬性，電路板材料到底是電木還是玻纖板呢？

首先，讓我們看看電木電路板材料。電木是目前應(yīng)用最廣泛的電路板基材之一，其主要成分是硬紙板加樹(shù)脂，具有優(yōu)良的絕緣性能和耐高溫性能。電木電路板材料有良好的焊接性和機(jī)械性能，能有效減少玻纖板在加工過(guò)程中容易起鼓和撕裂的問(wèn)題。此外，相比于玻纖板，電木電路板材料的價(jià)錢(qián)更為實(shí)惠，使得廣大用戶(hù)更易于接受。

然而，電木電路板材料也存在一些缺點(diǎn)。首先是其機(jī)械強(qiáng)度相對(duì)較低，容易被碾壓、擠壓或沖擊等外力導(dǎo)致變形或損壞。其次，電木電路板材料的熱擴(kuò)散系數(shù)較低，難以承受大功率電器，容易損壞。最后，電木電路板材料對(duì)環(huán)境溫度變化的適應(yīng)性較差，易發(fā)生膨脹或收縮，從而導(dǎo)致電器失效。

相對(duì)于電木電路板材料，玻纖板的機(jī)械強(qiáng)度、熱穩(wěn)定性和耐化學(xué)腐蝕能力都更為出色，成為電子行業(yè)中廣泛采用的一種電路板材料。玻纖板的主要成分是玻璃纖維和樹(shù)脂，具有高強(qiáng)度、高穩(wěn)定性、高溫耐受性和較好的隔熱性。此外玻纖板的抗沖擊性也較好，不容易產(chǎn)生斷裂等現(xiàn)象。

但是，玻纖板的缺點(diǎn)也不可忽視。首先，玻纖板的導(dǎo)電性能較差，因此需要通過(guò)特殊處理才能用于制造電路板。其次，玻纖板加工成本較高，耗費(fèi)能量和時(shí)間也較多。此外，玻纖板在高溫環(huán)境下容易發(fā)生?；瑩p壞電路板，影響電路板的使用壽命。

綜上所述，總的來(lái)說(shuō)，電路板材料屬性，電路板材料選擇電木還是玻纖板需要根據(jù)具體的要求來(lái)綜合考慮。如果你需要制造環(huán)境溫度較低或?qū)Τ杀居袕?qiáng)需求的產(chǎn)品，那么電木電路板是一個(gè)更好的選擇。而如果你需要制造高強(qiáng)度、高穩(wěn)定性以及高耐溫性能的產(chǎn)品，那么玻纖板則是一個(gè)更好的選擇。不管選擇哪種電路板材料，都需要根據(jù)電路的實(shí)際需求進(jìn)行選擇，以保證電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和性能。