電路板（printed circuit board，簡稱PCB）是電子元器件的載體，具有導電性，常常用于在各種電子設備中連接電子部件。電路板的基礎(chǔ)知識涉及到很多專業(yè)術(shù)語，其中VCC、GED以及電路板的基礎(chǔ)知識上的鍍金是最為重要的三個方面。

VCC是電路板上一個個體的正電源電壓。在電路板的設計和制造過程中，它是一個非常重要的概念。在PCB中，VCC是一個非常普遍的術(shù)語，代表著電路設計中有“正電源”與“負電源”兩種電壓，其中正電源標志為VCC。在現(xiàn)代數(shù)字電子設計中，VCC通常被設計為3.3V、5V、2.5V、1.5V等等，它們的不同取決于具體的電路設計。

在PCB中，GED是指隔離環(huán)。它通常被用來隔離兩個互不相關(guān)的電路，這樣它們就可以分離并獨立的工作，避免相互干擾。GED還可以將同一個設備中的兩個電路隔離開來，保護它們不受到外界的電磁干擾和沖擊。在PCB的設計和制造中，GED是非常重要的一個概念，它能有效避免電路對其他部分產(chǎn)生影響，從而提高設備的可靠性和使用壽命。

電路板的基礎(chǔ)知識上的鍍金是指在電路板制造過程中給電路板表面鍍上一層金屬，以保護電路板并提高它的導電性。電路板的表面通常被制成金屬，如銅。但這樣的表面不能直接使用，因為容易氧化，從而降低了它的可靠性與導電性，因此需要在表面鍍上一層金屬，以延長電路板的使用壽命和穩(wěn)定性。目前，最常見的電路板的基礎(chǔ)知識上的鍍金材料包括金、銀、鎳、錫、銅等金屬，它們在鍍金過程中，通過化學反應的方法把其他金屬層覆蓋在電路板表面，從而保護電路板。

電路板的基礎(chǔ)知識是每個電子工程師需了解和掌握的知識，因為電路板是現(xiàn)代電子設備的重要組成部分。了解VCC、GED和電路板的基礎(chǔ)知識上的鍍金是為了更好地了解電路板制造、維修和使用中的各種問題，這對設計、維護和使用電子設備都有巨大的幫助。電子工程師在日常工作中，需要時刻關(guān)注電路板的基礎(chǔ)知識，并根據(jù)具體的實際需求進行相應的調(diào)整和優(yōu)化，以提高電子設備的性能和可靠性。

電子線路板是現(xiàn)代電子設備中不可或缺的組成部分，它們是由不同尺寸和形狀的電子元器件組成，通過金屬導線、銅箔和鎢鋼板連接在一起。本文將介紹電子線路板的基本知識，包括它們的類型、制造過程和應用范圍。

一、電子線路板的類型

1.單面板：這種類型的線路板只有一個銅箔層，通常被用于簡單的電子產(chǎn)品，例如手持電子游戲機。

2.雙面板：這種類型的線路板具有兩個銅箔層，壁紙上通常畫有信號層和電源層，它們被連接在一起，可以用來連接更多的電子元件。這類電路板通常會被用于較復雜的產(chǎn)品，例如數(shù)碼照相機。

3.多層板：這種類型的線路板最常見的類型有4到18層，可能使用在較為復雜的電子產(chǎn)品，例如智能手機和電腦。

二、制造過程

1.設計和原型制作：在設計過程中，工程師需要確定電路板的功能和要求后，才能確定電路板的設計。

2. PCB 布局：電子線路板設計師在計算機上設置物理布局，定義器件大小和位置，以及連接器和鈑金。

3.產(chǎn)生原始圖像：先通過院中設備將電路制作成底片然后在刻版機上進行電解蝕刻，制作出原型板。

4.制造：制造過程中，首先用光敏涂料覆蓋整個電路板，再把電路設計的布局放在表面，然后使用紫外線照射，使光敏材料在未覆蓋的地方固化。浸泡在化學液中后，被固化的光敏涂料區(qū)域沉淀下去，形成電路板上的銅箔線路。最后，將剩余的光敏涂料和未被銅覆蓋的區(qū)域清除，就形成了最終的電路板。

三、電子線路板的應用范圍

電子線路板應用廣泛，其中包括：

1.通訊：智能手機、筆記本電腦、 Wi-Fi 路由器，以及其他便攜式電子產(chǎn)品。

2.工業(yè)：自動售貨機、ATM 機和自動駕駛汽車。

3.醫(yī)療：治療儀器、監(jiān)控設備和醫(yī)療器械。

4.軍事：軍用雷達、導彈系統(tǒng)和無人機。

總之，電子線路板已經(jīng)成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品中必不可少的組成部分，在我們?nèi)粘５纳詈凸ぷ髦邪l(fā)揮著至關(guān)重要的作用。

PCB電路板的原理非常簡單，它的主要工作就是為電子元器件提供導電路徑，以使它們能夠互相連接，并實現(xiàn)所需的功能。PCB電路板通常由銅箔、印刷膠和基板三部分組成。銅箔被用來連接電子元器件，而印刷膠則被用來保護銅箔和防止其短路?；鍎t是用來支撐整個電路板的結(jié)構(gòu)，通常由玻璃纖維或塑料制成。

PCB電路板有許多不同類型，包括單面板、雙面板和多層板。單面板僅在一側(cè)有銅箔，而雙面板則在兩側(cè)都有銅箔。多層板是由多個單面板或雙面板層疊在一起，并通過通孔連接，形成一個復雜的電路系統(tǒng)。通孔是一個穿過整個電路板的孔，使不同層之間的電路能夠相互連接。

PCB電路板的制作過程是一個復雜的過程，包括設計、制版、鉆孔、銅箔蝕刻、涂覆印刷膠等多個步驟。其中，設計是最重要的過程之一，它涉及到電路板的布局、元器件的位置和連接線路的設計等方面。設計師需要根據(jù)電路板的功能和性能要求，選擇合適的元器件和連接方式，以使電路板能夠正常運行。

PCB電路板的設計和制作技術(shù)已經(jīng)非常成熟，現(xiàn)在的電路板可以實現(xiàn)很高的精度和復雜度，能夠滿足各種不同的應用需求。隨著電子技術(shù)的發(fā)展，PCB電路板也將不斷得到改進和創(chuàng)新，為電子行業(yè)帶來更好的性能和效率。

總之，PCB電路板是現(xiàn)代電子設備的基礎(chǔ)之一，它承載著整個電子系統(tǒng)的各種元器件和信號，是電子設備正常運行的重要保證。了解PCB電路板的基礎(chǔ)知識，對我們理解電子設備的工作原理和維護操作都有著很大的幫助。

現(xiàn)今，PCB測試已經(jīng)成為電子設備制造過程中不可或缺的一步。在制造PCB時，常常難以完美地避免遇到一些匿名的錯誤，包括線路連通不佳，電氣性能差，電路板壽命短，甚至出現(xiàn)功能性故障等等。為了快速發(fā)現(xiàn)這些問題，制造PCB時必須配備一臺PCB測試機。

一、PCB測試機的功能

PCB測試機是專為PCB電路板制造而設計的檢測設備，它具有快速、準確、智能化的特點，能夠?qū)CB電路板進行連通性測試和功能測試。

其中，連通性測試基本上可以確認電路板上所有接口的正確連通性，以保障順利的PCB制造流程。

而功能測試則是在連通性測試后，通過模擬各種電氣信號以及電壓水平，去對電路板進行綜合的測試，盡量找出問題并進行處理。

二、PCB測試點

PCB測試點是PCB制造中使用的特殊接點位置。PCB測試點通常設置在電路板的端口、電容、電感器等組件之間以及其他重要位置之間。

通過PCB測試點，我們可以在不影響電路板功能的情況下，通過PCB測試機對其進行測試，而不需要翻轉(zhuǎn)電路板。這種方法大大縮短了PCB測試時間，提高了測試效率。

三、PCB測試點的分類

1. 插口型測試點

這種測試點主要用于在電路板的端口處進行測試。它們通常采用與電路板的Pin接口相似的結(jié)構(gòu)，以確保正確地插入到測試卡中。

2. 表面型測試點

表面型測試點是直接安裝在電路板表面上的測試點。它們特別適用于那些難以安裝其他類型測試點的區(qū)域，例如在高密度集成電路芯片旁邊的位置。

3. 針形型測試點

這種測試點的設計采用了類似針的形狀，可直接插入到測試卡或者連接器中。它們通常被用于非標準位置或需要高密度放置的電路板上。

四、如何正確選用PCB測試點？

在選用PCB測試點時，需注意以下幾點：

1. 在選用測試點形狀時，要確認其是與測試卡或連接器完美匹配的。

2. 在測試點維護和更換方面，應確保能夠快速調(diào)整或更換。

3. 盡可能為其提供足夠的保護性措施，以避免損壞或受到其他損失。

總之，利用PCB測試點和PCB測試機，能夠有效發(fā)現(xiàn)PCB制造中的軟硬件問題，節(jié)約大量時間和成本，同時保證PCB電路板的最終質(zhì)量。