PCB壓合是現(xiàn)代電路板生產(chǎn)過(guò)程中的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，在壓合過(guò)程中需要考慮到許多細(xì)節(jié)方面，才能保證壓合板的質(zhì)量和性能。下面將具體分析PCB壓合的整個(gè)流程。 1. 準(zhǔn)備工作 PCB壓合前，…