在PCB電路板中，覆銅層是一層覆蓋在銅箔上的銅薄膜，其作用是加強(qiáng)電路板的強(qiáng)度、保護(hù)銅箔表面、促進(jìn)電流分布平衡等。覆銅技術(shù)也有助于提高電路板的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性，從而提高整個電路的可靠性…