PCB板（Printed Circuit Board）是一種將電子元件連接成一個可靠電氣連接的載體。隨著電子工業(yè)的迅速發(fā)展，PCB板在電子領域的應用也越來越廣泛。那么，如何制作一塊高質(zhì)量的PCB板呢？下面就為大家詳細介紹一下PCB板制作工藝流程的運用以及PCB板制作工藝流程的關鍵。

一、PCB板制作工藝流程的運用

PCB板制作工藝流程分為單面板、雙面板和多層板制作。在制作PCB板時，我們按照下列基本工藝流程進行制作處理：

1、圖形輸出

將設計好的PCB板圖形輸出為Gerber文件（印刷圖形文件），輸出格式一般包括RS-274X和RS-274D兩種格式。

2、感光涂料

將基材板涂抹在感光涂料上，這時，感光涂料會地在基板表面形成一層均勻的感光膜。

3、曝光

將Gerber文件傳輸?shù)酱驑訖C上進行曝光，在光固化UV燈的照射下，感光涂料在光區(qū)域的交叉點處產(chǎn)生了化學變化，形成了一層阻止腐蝕液的保護膜。

4、顯影

將經(jīng)過曝光的PCB板放入顯影機中，將其浸泡在顯影液中，顯影液只會溶解曝光后未固化的感光涂料。曝光后的感光涂料被顯影液溶解后，在板上留下了刻蝕圖形。

5、蝕刻

將顯影后的PCB板放入腐蝕液中進行蝕刻，這時腐蝕液只會腐蝕板子上的銅箔，留下刻蝕圖形為需要的導線和互聯(lián)接口。

6、去膠

將PCB板放入去膠機中清洗光刻膠，然后將膠膜撕掉。這樣，全新的PCB板就制作完成了。

二、PCB板制作工藝流程的關鍵

1、制作PCB設計圖時，要使用CAD系統(tǒng)，這樣能保證制作出來的PCB板準確完整。

2、制作PCB板時，使用的材料必須符合國家標準，且要具有良好的尺寸穩(wěn)定性和力學性能，以保證PCB板的質(zhì)量。

3、在顯影、蝕刻過程中，腐蝕液的質(zhì)量也是非常重要的。如果腐蝕液濃度較大，浸泡時間過長，會使銅箔厚度減薄，影響PCB板性能。

4、PCB板切割也是一個重要的環(huán)節(jié)?，F(xiàn)在，灰色的PCB板成為市面上的主流，灰色PCB板比綠色PCB板硬度高，但切割時對刀具的品質(zhì)要求也比較高，需要采用高質(zhì)量的切割刀具。