PCB銅面分層的原因：

1.保護(hù)薄板銅層

PCB的銅板通常非常薄，銅層處理的過程中容易受到損壞。銅面分層能夠有效地防止銅層被刮擦或者磨損，使其更加穩(wěn)定可靠。

2.提高附著力

在通過化學(xué)處理過程后，銅面在表面留下了一層氧化物。是因為這層氧化物的存在，會減少PCB上的元器件與銅基板的附著力。通過將PCB銅面分層，可以有效地減少氧化物的影響，提高附著力。

3.增長PCB板厚

通過PCB銅面分層，可以在銅層中加入一些其他材料來增加板厚度。這能夠防止銅板受到穿孔等操作時的破壞，同時還可以加強(qiáng)PCB板的穩(wěn)定性。

銅基板工藝流程：

1.銅層準(zhǔn)備

首先要將原始的銅板放入氧氧化鉀溶液中進(jìn)行化學(xué)氧化處理。這樣可以清除表面的氧化物層，增加銅板和銅焊盤之間的粘合力。

2.剝一層覆銅片

將另一層銅片覆蓋在整個PCB板的表面上。這層覆銅片會在PCB銅面分層后起到保護(hù)的作用。

3.添加鉆孔

該步驟是為了在銅板上做出凹槽，以便電路板能夠容納電阻器、電子元器件等器具。

4.銅面分層

在為電路板設(shè)計前，需要先確定需要哪些信號層和電源層，然后需要將每層分別鋪上銅，最終通過刮光機(jī)完成PCB銅面分層處理。

5.電鍍

銅面分層后，需要進(jìn)行電鍍處理，以增加銅與金屬基底之間的附著力。電鍍是將《銀，金，錫》等材料沉積到分布在PCB板上的信號層和電源層的文字的過程。

6.最終清理

在PCB完成后需要進(jìn)行終端清理，這意味著需要清除電影、光敏樹脂、焊聯(lián)接點(diǎn)等。同時，電阻檢測、視覺檢查和跑板測試也必不可少。