首先，雙面PCB板的制作流程包括以下幾個步驟：

1.設(shè)計電路圖：根據(jù)電路的要求，使用相應(yīng)的電路設(shè)計軟件進行電路圖的設(shè)計。
2.圖片制版：將電路圖打印到透明膠片上，并用于后續(xù)的光刻過程。
3.基材準(zhǔn)備：選擇合適的基材，常見的有FR-4玻璃纖維布層板?；男枰?jīng)過洗凈處理，并根據(jù)需要進行切割。
4.表面處理：使用化學(xué)方法或機械方法對基材表面進行清潔和粗糙化處理，以便更好地附著印刷層。
5.印刷：將制作好的膠片放置在基材表面上，并使用紫外線曝光和蝕刻的方法將圖案轉(zhuǎn)移到基材表面。
6.孔洞加工：使用機械鉆或激光鉆等設(shè)備，在基材上鉆孔，并清除鉆孔過程中產(chǎn)生的銅屑。
7.鍍銅：在孔洞內(nèi)壁和表面上通過化學(xué)鍍銅的方式，形成一層銅保護層，并增加導(dǎo)電性。
8.焊接：將需要焊接的元器件安裝到PCB板上，并通過焊接方法與PCB板連接。
9.最終檢驗：對制作好的PCB板進行測試和檢查，確保電路的正常工作。

至于雙面PCB板過孔內(nèi)壁是否必須鍍銅的問題，答案是視具體情況而定。在一些要求更高的電路設(shè)計中，為了提高導(dǎo)電性和可靠性，通常會對雙面PCB板過孔內(nèi)壁進行鍍銅處理。鍍銅可以增加內(nèi)壁的導(dǎo)電性，減少信號干擾，并提高焊接的質(zhì)量。

然而，在一些簡單的電路設(shè)計中，雙面PCB板的過孔內(nèi)壁鍍銅并不是必須的。如果電路要求不高，鍍銅處理也可以省略。但是需要注意的是，未鍍銅的過孔內(nèi)壁可能會導(dǎo)致焊接不牢固或信號傳輸不穩(wěn)定，因此在設(shè)計和制作雙面PCB板時，需要對實際情況進行評估，并根據(jù)需要進行鍍銅處理。

總之，雙面PCB板制作流程包括了電路設(shè)計、圖片制版、基材準(zhǔn)備、表面處理、印刷、孔洞加工、鍍銅、焊接和最終檢驗等步驟。雙面PCB板過孔內(nèi)壁是否必須鍍銅，取決于具體的電路設(shè)計和要求。在一些高要求的電路設(shè)計中，鍍銅可以提高導(dǎo)電性和可靠性，但在一些簡單的電路設(shè)計中，鍍銅處理可能并不是必須的。在進行雙面PCB板的制作時，需要根據(jù)具體情況進行評估，并選擇合適的處理方法。

PCB板是電子設(shè)備中不可或缺的組成部分，是電子元器件安裝的載體。制造PCB板需要經(jīng)歷如下環(huán)節(jié)：設(shè)計、印刷、鉆孔、鍍銅、焊接、組裝和檢測。其中，鍍銅是PCB板制造的關(guān)鍵步驟之一。

二、 PCB板鍍銅的流程

PCB板的制造主要是在非導(dǎo)體基材表面上，涂覆有一層導(dǎo)電金屬的薄膜。通常采用的是在基板表面涂覆銅，并在其上成膜，從而形成必須的電路連接。PCB板鍍銅的流程主要包括三個步驟：準(zhǔn)備工作、化學(xué)反應(yīng)和鈍化處理。

1. 準(zhǔn)備工作

將無銅的PCB板放入酸性蝕刻溶液中，去除厚度在幾十微米的毛刺。在這之后，需要使用工業(yè)級化學(xué)溶液將PCB加熱到高溫，以消除殘留在基板上的蝕刻劑。

2. 化學(xué)反應(yīng)

在準(zhǔn)備工作后，針對不同的PCB板樣式和設(shè)計，將基板浸在不同的混合酸溶液中。通過電解作用，在銅陽極被電解的同時，陰極表面的銅化合物被分解和溶解，生成新的電沉積銅層，完成了鍍銅的過程。

3. 鈍化處理

完成銅的沉積后，需要進行鈍化處理，以保護銅層不被污染或產(chǎn)生氧化物。鈍化會形成保護性的鈍化層，能夠防止PCB板被氧化或腐蝕。至此，PCB板的鍍銅流程結(jié)束。

三、 PCB板鍍銅的作用

PCB板鍍銅的作用是為了創(chuàng)建電子器件的連接點。鍍銅后的PCB板可以通過精確的電線路把電流流向設(shè)備，精度高，阻抗低，信號傳輸不失真。PCB板上的元器件電路連接也得以實現(xiàn)，如IC芯片、晶體管和電阻電容等。另外，鍍銅還能對PCB板的基板材料進行加固，使得PCB板結(jié)構(gòu)更加穩(wěn)定。

總結(jié)： PCB板鍍銅的流程和方法相對比較繁瑣，但在電子器件制造和設(shè)計過程中起著重要作用。鍍銅后的PCB板不僅獲得了穩(wěn)定的電路連接，更能通過搭載更多電子元器件實現(xiàn)多樣化的功能。在PCB板制造過程中，合理控制PCB板上的鍍銅量，能夠更好地保證PCB板質(zhì)量，提高電子產(chǎn)品品質(zhì)和性能。

首先，邊緣鍍銅引腳可以提供良好的接地性能。它們連接到地面層，為電路板提供低阻抗的接地。這在高頻電路中尤為重要，因為高頻電路的信號傳輸需要快速而穩(wěn)定的地面連接。

其次，這些引腳還可以提供附加的電源接口。如果您需要向電路板提供額外的電源，例如用于大功率設(shè)備或LED的驅(qū)動電源等，那么邊緣鍍銅引腳可以為您提供額外的電源連接。

除了電氣特性外，邊緣鍍銅還可保護PCB的邊緣不受損壞。這對于那些被頻繁插撥或在不同的環(huán)境中使用的設(shè)備特別重要，如USB接口和HDMI插孔等。

如何處理PCB的邊緣鍍銅引腳？以下是一些有用的技巧：

1.使用適當(dāng)?shù)拈L度：邊緣鍍銅引腳應(yīng)該足夠長，以確保它們在PCB表面和邊緣之間有足夠的距離。這有助于保護您的PCB免受機械損壞。

2.避免在引腳上放置電路元件：由于邊緣鍍銅引腳的特殊位置，其不適合用于放置電路元件，否則這將影響PCB的設(shè)計和功能。

3.保持引腳與PCB表面平齊：為確保引腳與PCB表面平齊，可以通過調(diào)整鉆孔位置實現(xiàn)。這可以避免引腳與插頭連接時出現(xiàn)不良接觸現(xiàn)象。

綜上所述，PCB邊緣鍍銅引腳是電子設(shè)備中必不可少的部件之一。它們提供低阻抗接地和額外的電源接口，而且還有助于保護PCB的邊緣。通過正確處理邊緣鍍銅引腳，您的PCB將會更加穩(wěn)定和可靠。