近年來，隨著5G應(yīng)用普及和消費(fèi)電子的快速發(fā)展，越來越多的產(chǎn)品需要采用輕薄的設(shè)計(jì)風(fēng)格，因此在制造過程中需要更加精準(zhǔn)的控制制品厚度，以滿足市場的需求。 盲孔作為電路板中常見的一個構(gòu)造，…