PCB除膠是提高粘貼質(zhì)量的關(guān)鍵步驟之一。但是，如果除膠不當(dāng)，就會(huì)導(dǎo)致PCB接觸面產(chǎn)生油污、劃痕等問題，影響粘合質(zhì)量。尤其是除膠過度，在除去小孔內(nèi)部多余膠水的同時(shí)，過于頻繁或過度地刮除PCB表面會(huì)導(dǎo)致PCB表面被破壞，粘貼后剝離強(qiáng)度明顯降低。如何避免除膠過度對(duì)剝離強(qiáng)度的影響，成為了粘合工藝中的一個(gè)重要問題。

為了解決這個(gè)問題，需要建立有效的PCB剝離強(qiáng)度測(cè)試方法。常用的剝離測(cè)試儀有：萬能材料試驗(yàn)機(jī)、手動(dòng)、機(jī)械式、剝離力計(jì)、涂膠剝離試驗(yàn)機(jī)等。其中，萬能材料試驗(yàn)機(jī)是最常用的測(cè)試工具。下面介紹萬能材料試驗(yàn)機(jī)的測(cè)試方法：

1. 樣品制備

將待測(cè)試的PCB樣品通常先用磷酸清洗去除表面氧化層，再利用蒸餾水或無水乙醇洗凈，然后晾干，保證樣品表面干凈無油污。

2. 安裝樣品

將制備好的PCB樣品安裝到萬能材料試驗(yàn)機(jī)的剝離夾具上，確保樣品與剝離板垂直、夾具與萬能材料試驗(yàn)機(jī)底座水平。

3. 剝離測(cè)試

開始測(cè)試前需要設(shè)置好剝離速度、初始載壓、持續(xù)時(shí)間等參數(shù)，并記錄剝離強(qiáng)度曲線。剝離測(cè)試過程需要以勻速進(jìn)行，直到樣品剝離。

4. 數(shù)據(jù)處理

測(cè)試完成后，需要按照事先設(shè)定好的參數(shù)處理測(cè)試數(shù)據(jù)。剝離強(qiáng)度可以通過計(jì)算剝離時(shí)所需的能量或力來計(jì)算，并以圖表的方式展現(xiàn)出來。

PCB剝離強(qiáng)度測(cè)試的另一個(gè)重要問題就是測(cè)試數(shù)據(jù)的可靠性，因此，需要在測(cè)試過程中注意一些細(xì)節(jié)：

1. 測(cè)試過程中需要根據(jù)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)以及樣品需求及時(shí)校準(zhǔn)測(cè)試設(shè)備。

2. 樣品需要保持干燥、不受外力作用。

3. 剝離試驗(yàn)時(shí)需要避免樣品的彎曲、歪斜或剝離分離。

4. 測(cè)試數(shù)據(jù)需要進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，選擇合適的指標(biāo)歸納和統(tǒng)計(jì)。

結(jié)論：

PCB除膠是粘合工藝中的關(guān)鍵步驟之一，如果不當(dāng)操作會(huì)影響粘合質(zhì)量。除膠過度則會(huì)降低PCB的剝離強(qiáng)度，導(dǎo)致與其它元件失去一定的連接性。這時(shí)候需要進(jìn)行有效的剝離強(qiáng)度測(cè)試，并掌握好測(cè)試的技巧和細(xì)節(jié)，以確保測(cè)試數(shù)據(jù)的正確性和可靠性。因此，PCB剝離強(qiáng)度測(cè)試對(duì)粘合工藝的穩(wěn)定性和可靠性具有重要意義。