首先，厚銅電路板的制造難度較大。在傳統(tǒng)的印刷電路板生產(chǎn)方法中，銅箔一般只有1安培（1oz）的厚度，而厚銅電路板的銅箔厚度一般在2oz至20oz之間。銅箔的厚度越大，分離、切割、穿孔和折彎等加工步驟將越復雜，需要更加復雜的設(shè)備和工藝來完成。此外，厚銅電路板的制作過程需要更嚴格的控制環(huán)境，以避免銅箔的剝離或損傷。

其次，厚銅電路板的制造成本較高。厚銅電路板的成本主要來自材料和加工工藝。首先，制作厚銅電路板所需的銅箔成本相對較高，銅箔厚度越大，價值也越高。而且，厚銅電路板需要厚度均勻的銅箔，因此制造過程中的浪費率較高，增加了材料成本。其次，由于厚銅電路板的制作工藝比傳統(tǒng)印刷電路板復雜，需要更多的人工操作和設(shè)備投入，因此制造成本也相應提高。

然而，盡管生產(chǎn)厚銅電路板難度較大且成本較高，其在一些特定的應用領(lǐng)域有著重要的作用和價值。厚銅電路板具有更高的電流承載能力和更好的散熱性能，可以應用于電力電子、汽車電子、通信設(shè)備等領(lǐng)域，滿足復雜電路設(shè)計的要求。在一些對穩(wěn)定性要求較高的應用中，厚銅電路板也可以減少電路發(fā)熱，提高系統(tǒng)的可靠性。

總之，厚銅電路板的制造難度和價格較高，但在一些特定應用中有著獨特的優(yōu)勢和價值。了解這方面的知識，對于電路設(shè)計工程師和電子行業(yè)的從業(yè)者來說是非常重要的。希望本文能夠為讀者提供一些有價值的信息和參考。